泰科TE 5-2203452-8连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科5-2203452-8是一款高性能缆到板单针垂直PCB连接器，专为印刷电路板高频信号应用设计。其核心特性包括50Ω阻抗和0-6000MHz工作频率范围，确保高频信号传输完整性；工作电压800VAC，最大电流1A，端子采用金镀层插针（直径0.5mm）增强导电性与耐久性。主体材料结合玻璃填充尼龙与锌，紫色壳体，尺寸13.8×7.5×11.45mm，无屏蔽设计。支持通孔焊接和回流焊，工作温度范围-40°C至105°C，符合UL94V-1/V-2阻燃标准。该连接器适用于汽车、通讯及消费电子等领域的信号电路，提供紧凑可靠的连接方案。
一、5-2203452-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2203452-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
| 产品长度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2203452-8现货 |
| 原厂手册 | 5-2203452-8数据手册.PDF |
二、5-2203452-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2203452-8配套型号大全 |
三、5-2203452-8适用领域
泰科5-2203452-8连接器基于其高频性能与稳定电气特性，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化与仪器控制
玻璃填充尼龙主体（耐受-40℃至105℃）结合锌加固结构，适应设备内部的振动环境。通孔焊接端接与垂直PCB安装方式确保机床控制板、传感器模块的信号传输稳定性，支持6000MHz高频应用。
2. 通信与数据传输设备
50Ω阻抗匹配与金镀层中心接触件（插针直径0.5mm），优化射频信号完整性，适用于基站射频模块、路由器PCB板间连接，覆盖高频信号传输需求。
3. 汽车电子控制单元
H型键控代码防止误插，锡镀层外部端子提升抗氧化性。适配车载ECU控制板的低压信号线路（1A额定电流），满足引擎控制模块等场景的可靠连接。
4. 户外能源设备内部连接
-40℃至105℃宽温域适应太阳能控制器、风电设备机柜环境，紫色壳体满足工业场景标识需求，通孔焊接工艺增强PCB端接机械强度。
5. 精密仪器信号处理
金镀层端子与高频支持能力适配测试仪器内部信号链路，焊接工艺兼容回流焊，降低精密设备组装时的热应力风险。
该连接器通过精准阻抗控制、宽温域耐受性及金镀层信号保护，保障高频率、高稳定性要求的电子系统连接，垂直安装特性优化空间受限场景的布线效率。
四、5-2203452-8常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：垂直PCB安装模式下，缺乏固定结构（如卡扣或螺钉），易受机械振动或外力导致连接器移位，影响电路稳定性。
方案：添加第三方应力消除附件（如绑带或卡扣），确保电缆与PCB受力均匀；增强PCB支撑设计，分散机械应力。
2. 端子接触不良
问题：锡(Sn)电镀端子受氧化或压接公差不精准（±0.2~0.5mm），可能引发接触电阻增加，造成信号中断或电气性能劣化。
方案：采用专用压接工具确保高度公差达标；定期清洁端子氧化层；必要条件下更换预镀金端子以提升可靠性。
3. 密封性不足
问题：该型号不具备可密封设计（防护等级非IP标准），在潮湿或多尘环境（湿度>80%RH）易渗入污染物，腐蚀内部电路。
方案：定期清理连接面污垢；应用外部硅胶密封圈增强防护；严格控制部署环境湿度（≤80%RH）或选用密封型升级型号。
4. 外壳变形或腐蚀
问题：玻璃填充尼龙外壳在高温（>85°C）或化学腐蚀（强酸/强碱）环境下易变形脆化，影响机械完整性与电气隔离。
方案：避免长期暴露于极限温度（>85°C）或腐蚀性介质；在高温工况更换为锌基外壳兼容件；实施季度性外壳检查以识别早期劣变。
5. 键控错位或对准偏差
问题：键控代码H未与公端精确匹配，导致端子排列错位，造成信号传输不稳定或连接失效。
方案：安装前核对公母端键控代码；使用光学对准工具辅助定位；确保垂直PCB安装方向无偏斜，以实现无缝对接。
