泰科TE 2203452-7连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科2203452-7是一款缆到板的单板垂直安装连接器，专为印刷电路板端接设计，阻抗50Ω，适用于信号传输电路应用。其工作频率覆盖0-6000MHz，支持800VAC高电压和1A最大电流。主体采用玻璃填充尼龙与锌材质，灰色壳体结构紧凑（尺寸13.8×7.5×11.45mm），插针端子中心接触部镀金以提高导电性，外部端子镀锡并通过通孔焊接固定。具备宽工作温度范围（-40°C至105°C），支持回流焊工艺，且符合UL 94V-1/V-2阻燃等级，适用于严苛环境。
一、2203452-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2203452-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 灰色 |
| 连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
| 产品长度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2203452-7现货 |
| 原厂手册 | 2203452-7数据手册.PDF |
二、2203452-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2-1719261-7 |  |
| 2272519-7 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2203452-7配套型号大全 |
三、2203452-7适用领域
1. 通信与射频设备
50Ω标准阻抗设计匹配射频信号传输需求，0–6000MHz工作频率覆盖主流5G及WiFi频段，金镀层端子（中心/接触部）确保高频信号完整性，适用于基站射频模块、微波设备等PCB板级信号互联场景。
2. 工业控制系统
玻璃填充尼龙壳体结合-40℃至105℃宽温域耐受能力，垂直PCB安装结构适应控制柜紧凑布局，通孔焊接工艺增强振动环境下的机械稳定性，满足PLC模块、HMI设备等工业电子单元的可靠连接。
3. 车载电子装置
键控代码G机制防止模块化组装误插，1A电流负载能力适配车载传感器信号传输，灰色壳体便于设备内部线束辨识，应用于ECU控制板、车载娱乐系统等线对板连接场景。
4. 精密仪器仪表
0.5mm接合插针直径实现微型化连接，金-锡复合电镀层保障弱电流传输稳定性（额定1A），13.8×7.5mm微型封装适合医疗检测设备、测试仪器等空间受限场景的高密度PCB集成。
5. 能源电力设备
UL 94V-1/V-2阻燃认证符合电力安全标准，800VAC工作电压满足配电监测模块需求，PCT介质材料有效控制电气损耗，适用于光伏逆变器控制板、智能电表等严苛电气环境。
该连接器通过金镀层高频优化、宽温域壳体材料及垂直板装结构，在微型化设计中平衡信号完整性与环境适应性，灰色壳体增强工业设备内部线缆管理辨识度。
四、2203452-7常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：垂直板装无额外固定结构（PCB安装固定特性为“不带”），受机械振动或外力易导致位移。
方案：增设板面辅助固定支架，优化PCB布局降低应力集中；焊接后使用低粘度环氧树脂加固基板接触区域。
2. 电流承载异常
问题：1A最大额定电流下，端子接触部金镀层（0.5mm插针）过载易引发电弧氧化。
方案：严格限制工作电流≤0.8A；定期监测端子接触电阻（建议＜10mΩ），异常时使用非研磨型触点清洁剂维护。
3. 高温环境形变风险
问题：玻璃填充尼龙外壳在105℃极限温度下（工组温度范围-40–105℃）持续工作可能软化变形。
方案：控制环境温度≤90℃（UL94V-1/V-2耐热阈值）；高温应用场景改用金属外壳衍生型号。
4. 焊接界面失效
问题：通孔焊接端子（锡镀层）在回流焊过程中可能产生虚焊或冷焊点。
方案：采用预热阶梯升温曲线（峰值245±5℃），焊后进行X射线检测；返修时使用热风枪局部补焊避免过热。
5. 高频信号干扰
问题：无屏蔽设计（屏蔽特性为“否”）且6GHz工作频段下易受电磁串扰。
方案：PCB布局时增加接地铜层隔离；线缆使用双绞结构并控制长度≤15cm，必要时外覆磁环抑制噪声。
