泰科TE 2203452-8连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科2203452-8是TE Connectivity的单位置垂直板装缆到板连接器，专为高精度信号传输设计。其阻抗为50Ω，支持800VAC工作电压和0-6000MHz频率范围，最大电流1A。主体由玻璃填充尼龙和锌构成，端子采用金电镀接触部和锡电镀外部，确保可靠电气连接。尺寸为13.8mm×7.5mm×11.45mm，工作温度-40℃至105℃，支持回流焊工艺，具有UL 94V-1/V-2阻燃等级。适用于工业自动化、测试设备等环境，强调稳定性和耐恶劣条件特性。
一、2203452-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2203452-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
| 产品长度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 封装方法 | Tray |
| 封装数量 | 263 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2203452-8现货 |
| 原厂手册 | 2203452-8数据手册.PDF |
二、2203452-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2-1719261-8 | 暂无 |
| 2272519-8 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2203452-8配套型号大全 |
三、2203452-8适用领域
泰科2203452-8连接器凭借高频稳定性、宽温域适应性及精密结构设计，广泛应用于以下领域：
1. 高频通信与射频系统
50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率范围，确保高速信号在射频电路中的低损耗传输，适用于5G基站、路由器及卫星通信设备的PCB级互联。镀金（Au）端子接触层减少信号衰减，保障高频环境下的数据完整性。
2. 工业控制与传感设备
玻璃填充尼龙外壳结合-40℃至105℃宽温域耐受性（UL 94V-1/V-2阻燃等级），适配工业自动化控制器、PLC模块等严苛环境。通孔焊接垂直安装提供高机械稳定性，满足振动场景下的持续连接需求。
3. 汽车电子信号传输
键控代码H设计有效预防端子误插，1A电流容限与镀锡（Sn）端子适用于车身传感器、ECU信号接口等低压传输场景。紫色壳体增强模块辨识度，支持车载电子系统的紧凑布局。
4. 医疗诊断仪器内部互联
可回流焊工艺兼容自动化贴装，纯信号（Signal）电路应用适配医疗设备板级连接。无铅电镀（锡）材料符合医疗安全标准，宽温度范围保障消毒流程后的性能稳定。
5. 精密仪器与测试设备
.5mm插针直径与垂直板载安装方式，为示波器、频谱分析仪等提供高精度微距连接，金镀层接触件减少接触电阻，确保测量数据的精准采集。
该连接器通过高频优化设计、宽温域材料及键控防错机制，在高速通信与工业控制领域实现精准信号传输，紫色壳体提升模块化设备的视觉识别效率。
四、2203452-8常见问题与解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题：垂直安装无辅助固定结构，在振动场景中易松脱。
方案：焊接后增加支撑卡扣或辅助固定胶，分散PCB板应力；定期检查焊点完整性，确保无虚焊。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：镀金端子暴露在湿度过高环境（>80%RH），易氧化增大接触电阻。
方案：控制环境湿度（≤80%RH），定期使用无溶剂电子清洁剂擦拭端子；若已氧化，采用专用金层修复工具处理。
3. 高温环境外壳变形
问题：尼龙外壳在持续>105°C（或峰值>125°C）工况下易软化变形。
方案：避免超过额定温度（详参工组温度范围-40~105°C）；高温场景改用金属外壳型号；定期检查外壳形态。
4. 焊点疲劳开裂
问题：无PCB安装固定结构，通孔焊点易受机械应力开裂。
方案：优化回流焊温度曲线（参考焊接工艺参数）；在焊点周围点胶加固，吸收振动应力。
5. 高频信号干扰
问题：非屏蔽设计（0-6000MHz），在复杂电磁环境中可能信号失真。
方案：布线时远离强干扰源；必要时增加外部金属屏蔽罩并接地；确保连接器与其他元件保持最小间距。
