泰科1-2203452-1是一款单位置射频连接器,采用垂直PCB安装设计,适用于缆到板信号传输系统。其主体由玻璃填充尼龙与锌合金构成,提供50欧姆阻抗,支持最高800VAC工作电压及0-6000MHz频率范围。中心端子电镀金以优化信号完整性,外部端子电镀锡,确保稳定连接。接合插针直径0.5毫米,通孔焊接端接方式固定,最大电流1A。无屏蔽结构,红色壳体尺寸为高11.45mm、宽7.5mm、长13.8mm,操作温度范围-40°C至105°C,兼容回流焊接工艺,符合UL 94V-1/V-2阻燃标准,广泛应用于电子信号线路场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 1-2203452-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | L |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .5mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 不带 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 红色 |
连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
产品长度 | 13.8mm[.543in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
封装方法 | Tray |
封装数量 | 263 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 1-2203452-1现货 |
原厂手册 | 1-2203452-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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1-2272519-1 | 暂无 |
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泰科1-2203452-1连接器凭借其高频性能、高耐温特性及精密结构设计,主要应用于以下专业领域:
1. 高频通信与射频设备:
50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率范围,适用于无线通信基站、路由器射频模块及卫星接收设备的PCB信号传输,金镀层中心接触件确保高频信号的低损耗传输与稳定性。
2. 精密工业控制设备:
镀金插针端子(直径0.5mm)实现微米级精准对接,玻璃填充尼龙壳体(-40℃至105℃耐温)保障机床控制板、传感器接口在振动环境中的可靠连接,锡镀层PCB焊脚支持回流焊工艺以简化自动化生产。
3. 汽车电子控制系统:
1位单行垂直板载结构适配ECU模块紧凑空间,105℃耐温与800VAC绝缘强度满足发动机舱控制单元需求,锌合金加强结构增强机械稳定性,红色壳体提供快速故障定位识别。
4. 医疗设备内部互连:
PCT电介质材料满足生物兼容性要求,通孔焊接端接保障长期连接可靠性,1A额定电流与无卤阻燃特性(UL 94V-1/94V-2)适用于监护仪、诊断设备内部低功率信号传输场景。
5. 能源设备控制电路:
-40℃至105℃宽温域适应光伏逆变器、风力发电机控制柜的温差环境,13.8mm紧凑长度优化PCB空间布局,抗化学腐蚀壳体材料确保在电气柜中抵御油污与气体侵蚀。
该连接器通过高频优化设计、宽温域材料选择及垂直板载安装特性,为精密电子设备提供抗干扰、耐老化的核心互连解决方案,红色外壳进一步提升工业维护效率。
1. PCB安装稳定性不足
问题:垂直安装时无额外固定结构,易受外力或振动影响导致位移。
方案:增设PCB支架或卡扣式固定件,分散机械应力;焊接后补充点胶加固焊点。
2. 端子接触电阻异常
问题:0.5mm插针若压接高度超公差(±0.2~0.5mm)或氧化,引发信号衰减。
方案:严格按±0.05mm公差控制压接工艺,使用金触点专用清洁剂维护端子,定期测试接触电阻。
3. 高温环境外壳性能下降
问题:玻璃填充尼龙外壳在长期>85℃工况下可能软化变形。
方案:高温场景(>80℃)改用金属外壳型号;控制环境温度≤80℃,并避开腐蚀性介质。
4. 焊接界面失效
问题:通孔回流焊中锡镀层若温度失控,易导致虚焊或冷焊。
方案:遵循回流焊温度曲线(峰值≤245℃),焊接后执行X光检测;必要时补加固化树脂。
5. 键控错位风险
问题:键控代码"L"未对齐公端时,引发插合偏移或端子损伤。
方案:安装前双重核对键控标识,使用导正夹具辅助插合;实施插拔力测试(标准值1~5N)。