泰科TE 1-2203452-3连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科1-2203452-3是一款单行单位的垂直安装缆到板连接器，设计用于印刷电路板（PCB）的信号电路应用。其阻抗为50Ω，工作电压达800VAC，最大端子电流1A，覆盖0-6000MHz的工作频率范围。主体材料采用玻璃填充尼龙与锌合金，端子接触部和射频中心端子电镀金（Au），外部端子电镀锡（Sn），接合插针直径0.5mm。连接器通过通孔焊接端接至PCB，支持回流焊工艺，自带接合固定但无PCB安装固定。结构紧凑（高度11.45mm，长度13.8mm，宽度7.5mm），绿色壳体，工作温度范围-40°C至105°C。符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，电介质材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PCT），适用于无屏蔽、高频环境。
一、1-2203452-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2203452-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | N |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 绿色 |
| 连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
| 产品长度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2203452-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2203452-3数据手册.PDF |
二、1-2203452-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2203452-3配套型号大全 |
三、1-2203452-3适用领域
泰科1-2203452-3连接器以其高频性能、可靠电气连接及宽温适应性，在信号传输领域提供稳定支撑。其玻璃填充尼龙结合锌材料结构、金镀层端子及通孔焊接技术，确保高速数据传输和耐久性，适用于以下关键领域：
1. 通信与无线设备：支持0-6000MHz工作频率与50Ω阻抗特性，适配5G基站、射频模块及路由器等通信设备的高频信号传输需求，通孔焊接确保PCB垂直安装的稳定性，提升系统抗干扰能力。
2. 消费电子与计算机硬件：单点位垂直安装布局（高度11.45mm×长度13.8mm×宽度7.5mm）优化紧凑空间设计，金镀层端子保障信号完整性，适用于笔记本电脑主板、智能穿戴设备内部的高密度连接。
3. 工业自动化控制系统：玻璃填充尼龙外壳配合宽工作温度（-40°C至105°C），耐受工厂环境中的振动与温度波动，通孔焊接方法加固印刷电路板连接，适用于传感器信号传输与设备控制链路的可靠对接。
4. 汽车电子系统：高工作电压（800VAC）及锡外部电镀增强电气安全性，插针端子设计适配ECU与线束接口，确保车载信号链路的稳定性与长期耐久性。
5. 医疗诊断仪器：金镀层接触部保证低信号损耗与抗腐蚀性，支持医疗设备内部精密电路信号传输，绿色外壳便于设备内部识别与维护流程简化。
该连接器通过金镀层端子、宽温范围及紧凑尺寸设计，为高速信号应用提供高效集成方案，确保在严苛环境下的长期性能稳定性。
四、1-2203452-3常见问题与解决方案
1. 高频信号衰减
问题：6GHz工作频段下，阻抗匹配偏差或焊接不当可能导致信号完整性下降。
方案：确保PCB阻抗控制严格匹配50Ω，采用回流焊工艺时遵守温度曲线参数（参考产品资料工艺要求），避免焊点虚焊。
2. 端子电流过载风险
问题：超越1A额定电流可能引发端子过热或接触失效（端子接触部金镀层易受高温影响）。
方案：严控电路负载电流≤1A，高温环境（＞85℃）需降额使用，优化散热设计降低温升。
3. 外壳热变形隐患
问题：玻璃填充尼龙外壳在105℃临界温度持续工作易软化变形（工组温度上限为105℃）。
方案：避免＞85℃环境长期运行，定期检查外壳结构完整性；高温场景建议改用金属壳体型号。
4. 密封防护缺失导致的污染
问题：无密封结构（资料标注「可密封：否」）致湿气/污染物侵入端子区域，加剧氧化风险。
方案：限制应用环境湿度≤80%RH，避免暴露于腐蚀性环境；必要时在外部系统层增加防护罩。
5. 振动应力下的焊点疲劳
问题：垂直板装无额外固定结构（参数「PCB安装固定：不带」），机械振动易导致焊点开裂。
方案：增设PCB支撑架或卡扣式应力消除附件，分散线缆受力；定期进行焊点显微镜检测。
6. 键控对位偏差
问题：键控代码"N"未与匹配公端精准对接时，引发插合故障（端子插针直径仅0.5mm）。
方案：连接前双重校验公母端键控代码，使用导向夹具辅助插合，防止侧向受力损坏插针。
