泰科TE 2203452-9连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科2203452-9是一款单针垂直板装式射频连接器，专为50Ω阻抗的PCB信号传输设计。其核心特性包括：支持0-6000MHz高频工作范围，中心触点及接触部采用镀金工艺确保信号完整性；壳体由玻璃填充尼龙与锌构成淡棕色阻燃体（UL 94V-1/V-2），工作温度横跨-40℃至105℃工业级宽域。产品通过13.8×7.5×11.45mm紧凑结构实现通孔焊接安装，插针直径0.5mm配合1A额定电流，适用于小型化设备的射频电路板级互连。
一、2203452-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2203452-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
| 产品长度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 封装方法 | Tray |
| 封装数量 | 263 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2203452-9现货 |
| 原厂手册 | 2203452-9数据手册.PDF |
二、2203452-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-9 | 暂无 |
| 2-1719261-9 |  |
| 更多配套型号查询 | 2203452-9配套型号大全 |
三、2203452-9适用领域
泰科2203452-9连接器凭借其高频性能、耐温特性及紧凑结构，适用于以下专业领域：
1. 高频通信与射频设备
50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率范围，适配基站、微波通信模块及射频测试设备，金镀端子确保高频信号低损耗传输，通孔焊接增强PCB连接的机械稳定性。
2. 工业电子控制单元
宽温适应性（-40–105°C）支持高密度控制柜内环境，玻璃填充尼龙壳体满足UL 94V-1阻燃标准，通孔焊接端接保障振动环境下的电路板可靠连接。
3. 精密仪器传感接口
0.5mm插针直径与50Ω阻抗设计适配高精度传感器信号传输，锡镀外部端子兼容回流焊工艺，适用于医疗检测设备内部板级信号交互。
4. 车载电子控制模块
淡棕色壳体便于设备内部线束识别，105°C高温耐受性适配引擎舱周边ECU单元，单孔垂直板装结构优化紧凑空间布线。
5. 能源设备信号中继
锌合金材料增强结构强度，13.8×7.5mm紧凑尺寸适配光伏控制器、电池管理系统的PCB级信号传输，金镀接触件确保长期导电稳定性。
该连接器通过高频匹配设计、宽温域适配性及垂直板装结构，在通信、工业控制等场景实现精密信号传输，镀金端子与阻燃材料进一步提升长期工作可靠性。
四、2203452-9常见问题与解决方案
1. 安装不稳定或松动
问题：垂直PCB安装缺乏固定机制（PCB安装固定不带），易受振动或外力影响，导致连接器移位或脱落，影响缆到板的可靠连接。
方案：添加PCB支撑支架或强化焊接点以增加机械稳定性；实施应力消除措施（如电缆绑带），确保电缆受力均匀分散，减少接口压力。
2. 外壳变形或软化
问题：玻璃填充尼龙外壳在高温环境中（工作温度最大值105°C）易发生软化或变形，降低连接器结构完整性和耐用性。
方案：避免暴露于温度超过85°C的环境；推荐在高温应用中更换为耐热性更强的金属外壳型号；定期进行外壳检查，确保无物理损伤。
3. 端子接触不良
问题：插针端子（直径0.5mm）电镀层可能因氧化或污染导致接触电阻上升，影响信号传输稳定性，尤其是在高湿度环境中。
方案：使用专用非研磨工具清洁端子表面；遵循通孔焊接工艺规范（支持回流焊），确保焊接点无冷焊或虚焊；必要时在腐蚀性环境中应用防护涂层。
4. 密封性不足
问题：不可密封设计可能使灰尘或湿气渗入（工作湿度建议≤80%RH），导致端子腐蚀或信号衰减，尤其在频繁插拔场景中。
方案：定期清洁接口区域，防止污染物积累；添加外部密封配件（如硅胶套）以增强防护；控制安装环境湿度，避免长期暴露在潮湿条件。
5. 键控对准偏差
问题：键控代码I未正确匹配公端连接器时，易发生对准偏移或插入错误，造成连接不稳定或损坏端子排列。
方案：安装前核对键控代码和端子序列；使用对齐工具（如导向销）辅助精确定位；在设计阶段预留公差余量，确保连接器无缝对接。
