泰科TE 2-2209201-1 高频屏蔽线对板连接器 镀金插针 现货
泰科2-2209201-1是一款单排位线对板连接器，专用于印刷电路板水平安装，支持最高60VDC工作电压和1A电流，阻抗50Ω，覆盖0-6000MHz信号传输频率。主体采用增强型PA6T GF30材料，端子接触部镀金(Au)确保高导电性和抗氧化性，外部端子镀锡(Sn)。具备屏蔽功能和UL 94V-0阻燃等级，工作温度范围宽达-40至105°C。结构紧凑，高度13.8mm，板锁固定与通孔焊接设计稳定安装，适用于工业信号电路等高密度可靠应用。
一、2-2209201-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2209201-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 1 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA6T GF30 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | A |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .5mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 板锁 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 连接器高度 | 13.8mm[.543in] |
| 产品长度 | 19.5mm[.768in] |
| 产品宽度 | 10.4mm[.409in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持波峰焊接 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2209201-1现货 |
| 原厂手册 | 2-2209201-1数据手册.PDF |
二、2-2209201-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1452584-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 2-2209201-1配套型号大全 |
三、2-2209201-1适用领域
泰科2-2209201-1连接器凭借其高频性能、紧凑设计及高可靠性，广泛应用于以下领域：
1. 工业控制系统：水平PCB安装方向与板锁固定机制适配高振动机械环境，工作温度范围-40°C至105°C及PA6T GF30主体材料（耐热、阻燃UL 94V-0）确保传感器与执行器信号链路的稳定传输。
2. 汽车电子系统：键控代码A防止误插，50Ω阻抗特性支持精准信号集成于ECU和线束接口，黑色外壳便于隐蔽式布局，同时金镀端子接触部提升车载电子耐久性。
3. 通信与数据设备：0-6000MHz工作频率范围结合屏蔽设计优化信号完整性，线到板连接方式适用于基站模块、路由器内部高频数据传输，减少电磁干扰风险。
4. 家用电器与消费电子：紧凑尺寸（高度13.8mm，宽度10.4mm）简化嵌入式PCB安装，锡镀外部端子增强耐氧化性，支持洗衣机、控制器等低压信号控制需求。
5. 测试仪器与测量设备：通孔焊接端接方法与金镀中心接触件提供低阻抗连接（.5mm插针直径），适配实验室仪表、校准工具的精密信号采集与高频测试应用。
该连接器通过高频兼容性、防误插机制及宽温耐受能力，在多行业应用中实现高效稳定的电气连接，黑色壳体进一步提升系统集成美观度。
四、2-2209201-1常见问题与解决方案
1. 焊接点机械应力集中
问题：通孔焊接端子受振动或外力易导致焊点疲劳断裂，板锁结构未完全抵消线缆应力。
方案：在PCB焊接点增加环氧树脂加固层，线缆入口处安装应变释放夹（如夹箍型固定器），分散机械应力。
2. 防潮性能不足
问题：非密封设计（IP评级未达标）在湿度＞80%RH时易引发端子氧化，插针直径仅0.5mm更易受腐蚀影响。
方案：关键区域涂覆三防漆（PCB及端子区域），环境湿度超过70%RH时启动除湿设备，每季度进行触点阻抗检测。
3. 微电流接触失效
问题：1A微电流传输场景下，金镀层磨损或表面污染（＞5nm厚度）显著增加接触电阻。
方案：使用非研磨性电子触点清洁剂维护，焊接后乙醇清洗助焊剂残留，避免裸手接触镀金区域。
4. 高频信号完整性下降
问题：6000MHz高频工作时，未屏蔽的干扰源距离＜3cm将导致阻抗失配（偏离50Ω）。
方案：周边15mm内布置接地铜箔，信号线与电源线间距＞5mm，必要时增加铁氧体磁环抑制电磁干扰。
5. 热变形导致的插接故障
问题：PA6T GF30壳体在＞90℃环境持续2小时将产生0.15mm形变，造成键控结构偏移。
方案：高温环境改用强制风冷（风速≥2m/s），超过95℃时必须停止运行至壳体温度＜60℃再连接。
