泰科TE 2272788-2 缆到板连接器 垂直2位 射频金端子 现货

泰科2272788-2连接器是一款缆到板的垂直安装型组件，专用于印刷电路板（PCB）信号端接。它采用2位设计，标准阻抗50Ω，最大工作电压800VAC，支持0-6000MHz高频信号传输。主体材质为PA GF，具有UL 94V-1或V-2阻燃等级，端子接触部镀金以降低电阻，外部端子镀锡适用于通孔焊接固定。其工作温度范围宽泛（-40°C至105°C），尺寸紧凑（中心间距8mm，高度11.35mm），配备极化对准结构，适用于工业控制等严苛环境信号应用，且兼容SAE/USCAR-17标准。

一、2272788-2中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	2272788-2
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	垂直
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	B
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	淡黄色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	11.35mm[.447in]
产品长度	15.5mm[.61in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
装配工艺特点	板支座
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Tray
电介质材料	PCT
采购入口	2272788-2现货
原厂手册	2272788-2数据手册.PDF

二、2272788-2配套型号

三、2272788-2适用领域

1. 工业控制系统

采用PA GF增强尼龙外壳（耐受-40℃至105℃）及垂直板焊接安装，适应PLC控制柜、电机驱动模块等场景的机械振动环境。8mm中心间距确保信号隔离性，通孔焊接提供高抗拉强度，满足工业设备对长期稳定性的严苛需求。

2. 汽车电子单元

键控代码B设计防止车载ECU、传感器接口的误插风险。50Ω阻抗匹配与0-6GHz高频支持，精准传输CAN总线信号；锡/金复合电镀端子（1A载流）保障发动机舱内电源管理模块的微电流可靠性，符合SAE/USCAR-17车规认证。

3. 紧凑型通信设备

11.35mm超薄高度适配路由器、基站射频模块的狭小空间。高频宽覆盖能力支撑5G小型设备信号中继，镀金端子接触件（中心/外部双镀层）减少微波信号损耗，通孔焊接避免高频振动导致的连接失效。

4. 医疗仪器内部布线

UL 94V-1阻燃材料满足医疗设备安规要求，淡黄色壳体便于消毒后状态核查。无铅锡镀焊尾避免生物兼容性风险，垂直安装结构简化监护设备PCB的维修替换流程。

5. 户外能源控制器

-40℃低温启动能力适应光伏逆变器、温控设备工况。淡黄色外壳在变电站等工业场景中提升视觉辨识度，8mm宽间距设计防止高湿环境下的电弧击穿，支撑800VAC工作电压的能源调度信号传输。

该连接器通过高频性能优化、车规级防误插机制及扩展温度耐受性（-40℃~105℃），在微型化封装中实现跨领域的高鲁棒性连接，尤擅解决严苛环境下的精密信号传输需求。

四、2272788-2常见问题与解决方案

泰科2272788-2是一款缆到板连接器，采用垂直安装方式通过通孔焊接固定到印刷电路板（PCB）。其核心特性包括：1位单行布局、50Ω阻抗设计、工作频率范围0-6000MHz、最大工作电压800VAC、端子电镀金（Au）以增强导电性。主体材料为PA GF（尼龙增强型玻璃纤维），具备良好的机械强度但高温耐受性有限（工作温度范围-40至105°C）。端子类型为插针，固定方式依赖焊尾，未集成密封功能。基于产品设计规格，以下针对该型号的常见问题提供系统性解决方案，旨在提升安装可靠性、信号完整性和使用寿命。

1. PCB安装松动或位移

问题：垂直安装时焊接点易受机械应力（如振动或外力冲击）影响，导致连接器与PCB间松动或脱落，可能引发信号中断。

方案：增强焊尾固定结构的稳定性，例如添加PCB支座或应力消除绑带，确保电缆受力均匀分布；优化焊接工艺以减少虚焊风险，并定期检查焊接点完整性。

2. 端子接触不良或失效

问题：母端子压接高度偏差（标准±0.2~0.5mm公差）或表面氧化（尤其在潮湿环境）可能导致接触电阻升高，影响高频信号传输稳定性。

方案：严格遵循压接操作规范，使用专用夹具保持公差；采用无残留清洁剂去除氧化层，必要时更换端接端子；在定期维护中执行接触电阻测试以监测性能。

3. 环境防护不足

问题：无密封设计使连接器暴露于高湿度（>80%RH）或污染物中，易导致电镀层腐蚀或内部短路，影响信号完整性。

方案：增设外部防护措施，例如加装硅胶密封圈或防护罩，以补充IP防护等级；控制应用环境湿度，并避免在强酸/碱场景中使用。

4. 外壳热变形或材料劣化

问题：PA GF材料在长期高温工况（>80°C）下易发生软化或变形，极端情况下可导致结构破坏。

方案：限制其在高温环境的部署（避免持续暴露于>105°C）；必要时升级为金属外壳兼容型号；实施定期外观检查以早期识别材料裂纹或腐蚀。

5. 键控对准偏差或连接不稳

问题：键控代码B未与公端精确匹配（如端子排列顺序错位），易引发插合困难或信号波动。

方案：安装前核验键控代码和端子序列；借助对准工具（如引导销）确保公母端精准插合；执行插拔力测试验证连接可靠性。

6. 高频信号干扰或损耗

问题：在高频操作（接近6000MHz）时，布线不当或阻抗失配可能造成信号反射和衰减，影响传输效率。

方案：优化PCB布局以维持50Ω阻抗一致性，缩短信号路径长度；使用屏蔽电缆并远离噪音源；在设计中纳入电磁兼容性测试环节。