泰科7-2287907-2是一款单通道线对板射频连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘安装设计。其采用50Ω阻抗匹配结构,适用于最高6GHz频率的信号传输,工作电压为800V。主体采用玻璃纤维增强聚酰胺(PA GF),具备淡黄色壳体。接触端子为插针结构,中心触点及射频接口电镀金(Au)确保高导电性,外部端子电镀锡(Sn)便于焊接。支持通孔焊接固定,温度适应范围达-40°C至105°C,符合SAE/USCAR-17标准。外形尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm(长×宽×高),适用于工业级信号传输场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 7-2287907-2 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | B |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 淡黄色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 1600 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 7-2287907-2现货 |
原厂手册 | 7-2287907-2数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-2 | 暂无 |
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泰科7-2287907-2连接器凭借其高精度电气性能及工业级防护设计,适用于以下专业领域:
1. 高密度通信设备
采用单行通孔焊接板安装设计(端子直径0.51mm),50Ω阻抗控制与0–6000MHz工作频率范围满足高速信号传输需求,适用于路由器、基站等通信设备的紧凑型PCB边缘连接,通过镀金端子保障高频信号完整性。
2. 车载电子控制单元(ECU)
键控代码B机制防止线束错配,PA GF材质壳体(耐温-40℃至105℃)通过SAE/USCAR-17认证,支持-30℃至80℃环境下的车载振动冲击,淡黄色外壳便于在复杂线束中快速定位。
3. 工业自动化控制系统
锡铅焊尾固定方式确保PCB安装可靠性,UL 94V-1/V-2阻燃等级适应控制柜内高温环境,信号级应用特性保障传感器与PLC间的稳定数据传输,24.5mm×10mm紧凑尺寸适配设备内部空间限制。
4. 可再生能源设备
淡黄色壳体提升户外设备维护辨识度,105℃耐温上限与IP等级兼容设计(需配合密封附件)满足光伏逆变器、风电控制箱等设备的温度波动防护需求,通孔焊接结构增强机械应力耐受性。
5. 医疗监测仪器
镀金针式端子(1A电流负载)确保微弱生物电信号的低损耗传输,无铅化端子电镀(锡/金)符合医疗设备材料安全标准,8.4mm低位设计适配监护仪内部多层板堆叠架构。
该连接器通过高频优化结构、工业级耐候材料及防误插键控机制,为精密电子设备提供抗干扰、耐老化的连接解决方案,其焊尾固定方式进一步提升工业场景下的振动稳定性。
泰科7-2287907-2是一款线到板连接器,采用PCB边缘安装设计,适用于信号电路环境(工作频率范围0-6000 MHz),具备单一位数结构、50Ω阻抗、800VAC工作电压及-40°C至105°C工作温度范围。其主体材料为PA GF(尼龙玻璃纤维),端子电镀金层以提升导电性。然而,在特定应用中可能出现操作问题,需针对性解决。以下是基于产品特性总结的常见问题与优化方案:
1. 安装松动或位移
问题:边缘安装方式依赖PCB焊尾固定,在振动或机械应力下易发生移位,导致连接中断。
方案:增加辅助固定点(如卡扣或绑带),优化焊接工艺确保均匀受力,并设计支撑结构分散外部应力。
2. 环境污染物渗透风险
问题:不可密封设计(如无IP防护等级)在湿度或灰尘环境中易引入污染物,影响信号传输稳定性(尤其在>80%RH湿度下)。
方案:控制环境湿度至80%RH以下,定期清洁PCB端子和接触面;应用端可加装防护罩减少外部暴露。
3. 端子接触电阻异常
问题:插针端子(镀金接触部)可能因压接不当、氧化或焊接缺陷导致接触不良,影响低阻抗(50Ω)电路的连续性。
方案:严格遵循压接公差(如±0.2-0.5mm),使用非研磨工具清洁端子表面氧化层,定期检测焊接点完整性。
4. 主体材料热变形风险
问题:PA GF外壳在高温环境(接近105°C极限)下易软化变形,降低连接器结构稳定性。
方案:避免持续暴露于高温或腐蚀性环境;在热敏感应用中监测温度分布,必要时选用金属外壳替代型号。
5. 键控对准失效
问题:键控代码B与公端不匹配或安装偏差导致连接不稳定,影响高频(0-6000 MHz)信号精度。
方案:预先核对两端键控代码及端子排列顺序,利用对准夹具辅助定位,确保物理对接精准无误。