泰科2-2287908-8是一款单位单行线到板信号连接器,专为印刷电路板(PCB)设计,支持信号传输电路。其核心特性包括50Ω阻抗、800VAC工作电压、1A最大电流及0-6000MHz工作频率范围,适用于汽车等需要SAE/USCAR-17兼容标准的环境。主体材料为PA GF,电介质为PCT;端子采用插针设计,接触部位镀金(Au)以降低电阻,外部镀锡(Sn)便于PCB焊接(通孔安装,边缘方向)。工作温度范围宽达-40°C至105°C,尺寸紧凑(24.5mm×10mm×8.4mm),配备键控代码H和固定结构,壳体为紫色,确保耐用性与可靠性。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287908-8 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | H |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 紫色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287908-8现货 |
原厂手册 | 2-2287908-8数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-8 | 暂无 |
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泰科2-2287908-8连接器专为高精度信号传输及紧凑型电子系统设计,适用于以下核心领域:
1. 工业自动化控制模块
PA GF聚合物外壳(耐温-40℃至105℃)结合通孔焊接固定,耐受设备振动与温度波动,确保PLC模块、传感器接口等关键信号链路(Signal电路)在严苛环境下的物理稳定性,24.5mm紧凑尺寸适配高密度PCB布局。
2. 汽车电子控制单元(ECU)
SAE/USCAR-17标准兼容性满足车载可靠性要求,镀金插针端子(对接直径0.51mm)保障微电流信号传输完整性,通孔焊接与前端面板安装特性适用于发动机管理模块等空间受限场景。
3. 测试测量仪器内部互联
.51mm精密插针与50Ω阻抗匹配实现高频信号(0-6000MHz)低损耗传输,支持示波器、频谱分析仪等设备的高精度数据采集模块连接,宽温域性能(-40~105℃)适应实验室及产线环境变化。
4. 医疗电子设备板级连接
紫色外壳提升组件辨识度,无卤素材料(PCT电介质)符合环保要求,通孔焊接提供牢固机械应力消除,适用于监护仪、诊断设备内部PCB间的可靠信号交互。
5. 通信设备高频信号链路
6GHz高频宽域覆盖满足基站射频单元、路由器的差分信号传输需求,镀锡PCB焊尾增强抗氧化性,边缘安装特性优化模块化设备维修效率。
该连接器通过精密插针结构、宽温域材料及工业级安装方式,保障信号传输稳定性与设备生命周期可靠性,紧凑设计适配现代化电子系统的空间约束。
1. PCB焊接点机械应力失效
问题:焊尾式PCB安装方式在振动环境中易导致焊点疲劳断裂,尤其边缘安装结构使应力集中于单侧焊点。
方案:增加焊点补强胶固定,或改用带侧向支撑支架的同系列连接器型号(如2-2287909系列),分散机械应力。
2. 高温环境外壳性能下降
问题:PA GF(玻纤增强尼龙)壳体在持续>90℃工况下发生热老化,长期暴露于105℃极限温度可能导致材料脆化变形。
方案:定期进行高温环境下的外壳形变检测,在引擎舱等高温区域更换为金属外壳版本(如2-2287910系列)。
3. 微电流接触阻抗异常
问题:1A额定电流下,金镀层端子若压接高度超出公差范围(±0.02mm),接触电阻波动导致弱电流信号传输不稳定。
方案:使用高精度压接工具控制接合插针直径(0.51mm)压接量,每10万次插拔后检测端子电阻值(需≤5mΩ)。
4. 高频信号衰减
问题:6000MHz高频应用时,非屏蔽结构易受电磁干扰,且PCT电介质介电常数波动影响50Ω阻抗匹配。
方案:在射频信号线增加磁环滤波,PCB布局时确保连接器周边3mm内无高频干扰源,必要时选用屏蔽型号(如2-2287911系列)。
5. 焊接端子冷焊
问题:通孔焊接端子若预热不足(<100℃),锡铅焊料无法完全浸润金镀层接触面,形成虚焊。
方案:采用阶梯升温焊接工艺(预热区120℃→回流区240℃),焊接后使用X光检测焊料填充率(需≥95%)。