TE 1-2287923-0缆板高频连接器现货
泰科1-2287923-0是一款双位、单排PCB边缘安装型连接器，阻抗50Ω，适用于最高6000MHz的高频信号传输。其主体采用咖喱色PA GF塑料材质，内部插针端子镀金（Au）以确保低电阻和高频稳定性，外部端子镀锡（Sn）并提供锡质焊尾固定。该连接器符合UL 94V-1/V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17标准，支持通孔焊接安装，前端面板固定设计，尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm。工作温度范围覆盖-40℃至105℃（-40℉至221℉），具备屏蔽功能，专为严苛环境下的板端信号连接而优化。
一、1-2287923-0中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287923-0 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | K |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 咖喱色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287923-0现货 |
| 原厂手册 | 1-2287923-0数据手册.PDF |
二、1-2287923-0配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-0 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287923-0配套型号大全（暂无） |
三、1-2287923-0适用领域
1. 工业自动化控制系统
咖喱色尼龙增强玻璃纤维（PA GF）壳体可耐受-40℃至105℃极端温差，配合板边缘安装方式及焊尾固定结构，确保机床控制柜、传感器模块等场景的振动抗性，通孔焊接端接增强PCB连接的机械稳定性。
2. 汽车电子单元
键控代码K设计防止端子误插，符合SAE/USCAR-17车规标准。1.5A电流负载与50Ω阻抗匹配能力适配ECU控制信号传输，锡/金复合电镀端子保障车载环境下的电接触可靠性。
3. 高频通信设备
支持0-6GHz射频信号传输，50Ω特性阻抗优化信号完整性。双位单行布局（8mm中心间距）平衡空间效率与电磁兼容性，适用于基站滤波器、路由器内部板对线高频互联。
4. 户外能源基础设施
-40℃至105℃宽温域适应光伏逆变器舱体环境，咖喱色壳体提升设备维护辨识度。前端面板安装方式配合通孔焊接，确保风力发电控制箱在震动工况下的连接器保持力。
5. 医疗设备内部布线
无卤素材料（UL 94V-1/V-2阻燃等级）满足医疗电气安全标准，8mm间距设计避免密集布线的信号串扰，金镀层端子接触件保障生命支持设备的长期信号稳定性。
该产品通过键控防误插机制、宽温域材料及高频优化设计，在严苛环境中实现信号精确传输，其独特的咖喱色壳体进一步提升设备模块的快速识别效率。
四、1-2287923-0常见问题与解决方案
1. 端子接触电阻异常
问题：锡镀层端子（额定电流1A）在高温或潮湿环境下易氧化，导致接触电阻升高，影响0-6000MHz高频信号传输。
方案：使用无纺布蘸取异丙醇清洁触点，焊接后24小时内完成端子对接；长期存放建议密封包装并添加防氧化剂。
2. PCB焊接点开裂
问题：通孔焊接的焊尾结构（中心距8mm）在机械振动下易产生应力断裂，尤其-40℃低温环境材料脆性增加。
方案：采用预热105±5℃的阶梯焊接工艺，焊锡填充高度需覆盖板厚2/3；安装后使用环氧胶加固焊点周边。
3. 外壳结构变形
问题：玻纤增强尼龙（PA GF）壳体在>90℃持续工作温度下可能软化变形（标称上限105℃），咖喱色外壳UV照射易脆化。
方案：高温环境（≥80℃）建议加装金属散热片；避免阳光直射，必要时更换PCT材料外壳（兼容SAE/USCAR-17标准）。
4. 高频信号干扰
问题：50Ω阻抗匹配易受接地不良影响，屏蔽层未有效接驳时导致6000MHz高频段信噪比劣化。
方案：PCB接地铜箔面积需≥15.5mm×24.5mm（产品尺寸），屏蔽层与焊尾间距≤0.5mm；建议使用矢量网络分析仪验证驻波比。
5. 插合对准失效
问题：键控代码K型结构要求±0.2mm对接精度（插针直径0.51mm），手动插拔易造成端子歪斜。
方案：采用带导向槽的治具辅助安装，插合时保持连接器高度方向与PCB夹角≤3°；定期校准插针同轴度（公差±0.05mm）。
