泰科TE1-2287923-1高频50Ω缆到板连接器现货
泰科1-2287923-1是一款双位、缆到板的射频连接器，专为印刷电路板边缘安装设计。其阻抗为50Ω，支持高达6000MHz的工作频率，最大工作电压800VAC，额定电流1A。采用胭脂红色PA GF材料壳体，具有锡镀层焊尾固定方式和金镀层插针端子，有效保障高频信号传输的稳定性和耐腐蚀性。该连接器具备屏蔽结构，符合UL 94V-1/V-2阻燃等级与SAE/USCAR-17标准，适配通孔焊接工艺。工作温度范围-40℃至105℃，尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm，中心间距8mm，适用于工业信号传输等严苛环境。
一、1-2287923-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287923-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 胭脂红 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287923-1现货 |
| 原厂手册 | 1-2287923-1数据手册.PDF |
二、1-2287923-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287923-1配套型号大全（暂无） |
三、1-2287923-1适用领域
1. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率适配射频信号传输需求，金镀层端子确保低损耗连接，适用于5G基站、路由器等通信设备的PCB信号传输。
8mm中心间距平衡连接密度与抗干扰能力，屏蔽设计有效抑制电磁干扰（EMI）。
2. 工业控制系统
PA GF主体材料（玻纤增强尼龙）支持-40°C至105°C工作温域，搭配UL 94V-1/V-2阻燃等级，耐受工厂高温、振动环境。
焊尾板安装配合边缘安装方向，简化生产线束组装流程，提升自动化设备控制链路的稳定性。
3. 车载电子单元
键控代码L机制与接合插针精准对准（对接宽度0.51mm），避免车载ECU、传感器接口误插，符合SAE/USCAR-17标准。
镀锡端子增强耐腐蚀性，宽温域设计保障严寒至高温行车环境（-40°C至105°C）下的电气可靠性。
4. 户外能源基础设施
屏蔽结构与宽温耐受性适应太阳能逆变器、风力发电机组的极端气候，胭脂红壳体提升户外设备检修辨识度。
10.45mm低剖面高度优化机柜空间利用，通孔焊接提供抗振动稳固连接。
5. 精密仪器内部布线
24.5×15.5mm紧凑尺寸适配医疗检测设备、测试仪器的PCB布局，1位单行排列避免线缆杂乱。
镀金接触件保障微弱电流信号完整性，降低设备测量误差风险。
综合优势：该连接器通过高频阻抗控制、键控防呆设计及工业级防护（阻燃/宽温/EMI屏蔽），为通信、车载及工业设备提供高精度信号传输解决方案，胭脂红外壳强化设备维护时的快速定位能力。
四、1-2287923-1常见问题与解决方案
1. PCB焊接松动或脱落
问题：焊接固定点（焊尾式安装）在振动或热循环环境下易失效，导致连接器位移或电气连接中断。
方案：优化焊接工艺（如采用回流焊或波峰焊），确保焊点覆盖率≥95%；增加机械辅助固定（如PCB边缘固定支架）分散应力，并定期检查焊点完整性。
2. 端子接触电阻升高
问题：金镀插针端子（直径0.51mm）可能因压接高度偏差（±0.2~0.5mm公差范围）或表面氧化，引发信号损耗或阻抗异常（标称50Ω）。
方案：使用专用压接工具严格匹配高度公差；定期用非研磨性清洁剂（如异丙醇）处理端子表面；在潮湿环境中优先部署防氧化涂层。
3. 外壳高温变形
问题：尼龙66材料在持续高温（接近105°C上限）或热冲击下易软化变形，影响结构强度和连接器对准。
方案：设计散热路径（如金属散热片）控制工作温度≤90°C；避免暴露于酸/碱环境；定期进行热成像检查，并在高温应用场景更换金属外壳型号（如适用）。
4. 键控代码错位或对接失效
问题：键控代码L未与匹配公端对齐，可能导致插拔力不均或端子弯曲，影响射频信号稳定性（频率范围0-6000MHz）。
方案：预安装时核对键控标记和端子序列；使用引导销或校准夹具辅助插接；确保操作环境光照充足，避免视觉误判。
5. 电磁干扰（EMI）敏感性问题
问题：屏蔽设计在未充分接地或高频环境下可能失效，引发信号噪声或数据错误。
方案：强化屏蔽层接地路径（如360°接地点设计）；优化PCB布线减少环路面积；在系统层面添加EMI滤波器控制干扰源。
