Molex莫仕推出新型浮动0.635毫米端子间距板对板连接器

　　Molex莫仕日本分公司，近期发布了一款新型板对板连接器，其浮动0.635毫米端子间距允许对配中出现印刷电路板在X和Y方向上的对配位置±0.7mm的误差，其轻柔的浮动力使安装和操作更加容易。

　　通过减少冲击和振动的影响，该连接器还有助于防止印刷电路板的损坏和故障。

　　这款新型浮动连接器采用0.635毫米端子间距，具有各种电路数量版本和对配高度版本，可提供设计灵活性，而紧凑且节省空间的设计可适应安装空间有限的印刷电路板布局。

　　新型板对板连接器主要特点有：

　　同类最佳的浮动范围，可在X和Y方向浮动±0.7毫米距离

　　提供40、60和80路版本

　　提供12、13、14、15和16毫米对配高度的版本

　　耐高温，适应高达125摄氏度的高温运行环境

　　借助金属盖选件实现自动表面贴装

　　可防止插错方向

　　该连接器适用于工业应用场合，例如PLC(可编程逻辑控制器)/运动控制装置;也适用于汽车领域，例如LED显示器、域控制装置、ADAS(先进驾驶辅助系统)和汽车信息娱乐系统。