泰科TE 2138755-2连接器中文手册_现货采购_配套型号指南
泰科2138755-2是一款19位双排（行数2）板装式信号连接器，采用水平安装方向。其主体由耐高温LCP材料制成，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于严苛环境。核心特性包括100Ω阻抗设计，支持0-1000MHz工作频率，满足高速信号传输需求。该连接器为缆到板结构，提供屏蔽功能以降低干扰；端子采用镀金插针设计，确保接触可靠性，最大额定电流0.5A。PCB端接方式为通孔焊接，配备接合固定装置（带板支座），但无PCB安装固定机构。外形尺寸27.05mm×24.9mm×12.5mm，公端对接尺寸0.7mm×0.25mm，中心间距1.5mm，黑色壳体紧凑适配空间受限场景。
一、2138755-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2138755-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 19 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | LCP（液晶聚合物） |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .7mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .25mm[.009in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | .5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装方式 | 后部安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 中心线（间距） | 1.5mm[.06in] |
| 连接器高度 | 12.5mm[.492in] |
| 产品长度 | 27.05mm[1.065in] |
| 产品宽度 | 24.9mm[.98in] |
| 工作温度（最大值） | 100°C[212°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 100°C[-40 – 212°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 1000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 电介质材料 | LCP |
| 采购入口 | 2138755-2现货 |
| 原厂手册 | 2138755-2数据手册.PDF |
二、2138755-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2138775-1 |  |
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三、2138755-2适用领域
泰科2138755-2连接器凭借其高频支持、可靠性及环境适应性，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：LCP材料主体（耐受-40°C至100°C工作温度范围）结合水平板安装方式，适应工厂环境中的高振动和温变场景，确保PLC和传感器等设备的稳定信号传输与电源连接。
2. 汽车电子系统：通孔焊接端子端接和键控对准设计（通过精密位点布局防止错配），适用于车载ECU和线束接口，保障行车控制信号的准确性与耐久性。
3. 通信与数据传输：100Ω阻抗及0-1000 MHz工作频率范围配合屏蔽设计，最大限度减少信号干扰，支持路由器、基站内部的高速数据链路，19位双行布局（1.5mm间距）优化连接密度与抗干扰能力。
4. 医疗仪器与设备：金接触电镀提供高信号完整性和耐腐蚀性，可维修板结构简化维护流程，适用于监护仪或诊断设备内部布线，确保低衰减连接和长期可靠性。
5. 消费电子产品：锡电镀端子与PCB端接方法适配智能手机、平板电脑等紧凑设备，水平安装设计节省空间，满足高密度电路板连接需求。
该连接器通过端子精准对准、屏蔽机制及宽温适应性，在严苛环境中实现高效稳定连接，黑色外壳增强工业设备的协调性。
四、2138755-2常见问题与解决方案
1. PCB安装松动或脱落
问题：连接器采用板安装设计但未包含PCB固定装置（PCB安装固定：不带），在水平安装状态下受振动或外力时易移位，影响连接稳定性。
方案：添加应力消除附件（如卡扣、绑带）分散电缆应力；增加外部支撑结构确保固定点牢固，提升整体机械稳定性。
2. 密封性不足
问题：该连接器不可密封，在潮湿或高污染物环境下易渗入水分和粉尘，导致电路性能下降。
方案：严格控制环境湿度（建议≤80%RH）；使用外部硅胶密封圈增强保护；定期清洁接口区域，避免污染物积聚。
3. 端子接触不良
问题：插针端子压接不当或暴露于氧化环境（端子接触部电镀材料为金，外部端子电镀材料为锡）可能增加接触电阻，影响信号传输。
方案：操作时遵循压接高度公差（±0.2mm）；使用专用工具清除端子氧化层；定期检查并更换老化端子，确保金镀层发挥最佳导电性能。
4. 外壳变形或热失效
问题：LCP（液晶聚合物）外壳在工作温度接近100°C时可能软化变形，在高温或机械冲击环境中影响结构完整性和防护能力。
方案：避免高温环境（限用≤100°C）；定期评估外壳完整性；在高温应用场景中改用加固材料或设计散热措施。
5. 信号衰减或电磁干扰
问题：高频传输环境中（工作频率范围0-1000MHz），阻抗（100Ω）不匹配或屏蔽失效会导致信号衰减和干扰，影响数据传输准确性。
方案：确保PCB布局匹配100Ω阻抗设计；利用内置屏蔽功能减少干扰；优化电缆布线，避免高噪声源，提升信号完整性。
