TE 5-2272788-2缆到板垂直2位高频信号连接器现货

泰科5-2272788-2是一款缆到板连接器，用于信号电路连接印刷电路板，采用垂直安装方式。该连接器具备2位设计，插针端子接触部镀金，外部镀锡，端接方法为通孔焊接并结合焊尾固定。其主体由PA GF材料构成，电介质材料为PCT，工作阻抗为50Ω，支持最高800VAC工作电压和0-6000MHz频率范围。工作温度覆盖-40°C至105°C，满足UL 94V-1/V-2阻燃标准，兼容SAE/USCAR-17机构要求。尺寸为15.5mm×7.5mm×11.35mm，中心间距8mm，壳体呈淡黄色，不可密封，适用于标准信号传输应用。

一、5-2272788-2中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	5-2272788-2
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	垂直
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	B
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	淡黄色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	11.35mm[.447in]
产品长度	15.5mm[.61in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
装配工艺特点	板支座
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	225
电介质材料	PCT
采购入口	5-2272788-2现货
原厂手册	5-2272788-2数据手册.PDF

二、5-2272788-2配套型号

三、5-2272788-2适用领域

泰科5-2272788-2连接器凭借其高阻抗匹配性、宽温域适应性及稳定结构设计，适用于以下专业领域：

1. 通信与高频电子设备

50Ω阻抗匹配（误差<±2%）与 0-6000MHz工作频率 满足射频信号传输需求，通孔焊接端接确保信号完整性。8mm中心间距布局兼顾空间利用率与信号隔离度，适用于基站射频模块、路由器及网络设备内部PCB的高频互联。

2. 汽车电子控制单元

键控代码 B型防误插设计 结合垂直板装结构，适配车载ECU印刷电路板安装场景。 -40℃至105℃宽工作温域（等同-40℉至221℉）覆盖发动机舱极端环境，锡镀焊尾与板支座结构抵御行车振动冲击，保障线束与电路板间长期稳定连接。

3. 工业机械控制系统

PA GF材质壳体（淡黄色）与105℃耐温能力适应工厂高温环境，通孔焊接配合板安装固定方式形成机械应力消除体系，抵抗机床、PLC模块等场景的高频振动。1位单行设计实现紧凑布局，支持传感器与控制单元的PCB信号传输。

4. 户外能源设备

宽温域特性（ -40℃至105℃ ）匹配太阳能逆变器、风电控制箱的散热需求，淡黄色壳体提升复杂线束场景的辨识效率。11.35mm低剖面垂直安装优化机柜空间，锡铅镀层端子减缓户外潮湿环境腐蚀。

5. 医疗设备内部布线

无铅化锡镀工艺满足医疗器材环保要求，50Ω阻抗特性确保监护设备内部微弱信号保真传输。可维修通孔结构简化设备维护流程，105℃耐温承受消毒灭菌工况。

该连接器通过射频阻抗控制、宽温域材料及机械锁固设计，在精密电子系统中实现高频信号无损传输与抗环境干扰平衡，淡黄色壳体强化工业场景中的快速识别需求。

四、5-2272788-2常见问题与解决方案

泰科5-2272788-2连接器常见问题及解决方案

1. 安装稳定性不足

问题：垂直板焊式安装依赖焊接强度，在机械振动场景下易发生焊点开裂或位移。

方案：增加辅助板安装固定支架，焊接后使用环氧树脂加固焊点；对于高频振动环境，建议补充卡扣式PCB锁紧装置。

2. 密封防护失效

问题：非密封型设计在湿度>80%RH环境中易受潮气侵入，导致端子氧化。

方案：PCB涂层增加三防漆防护；若需临时密封，可在外壳接合处涂覆硅胶层（厚度≤0.5mm），并控制环境湿度≤75%RH。

3. 微电流接触异常

问题：1A微电流场景下，直径0.51mm镀金插针易因表面污染或氧化导致接触电阻超标。

方案：使用精密气动工具压接（高度公差±0.05mm）；每6个月用无水乙醇清洁端子，氧化严重时更换为镀厚金层（≥0.5μm）端子。

4. 高温环境形变风险

问题：PA GF材质外壳在持续>90°C工况下加速老化，105°C极限温度时可能软化变形。

方案：工作温度>80°C时强制散热（风冷≥2m/s）；长期高温场景改用金属外壳型号；每季度检查外壳翘曲量（允许变形<0.3mm）。

5. 键控装配偏差

问题：键控代码B的8mm间距微小型接口易因PCB公差导致公母端错位。

方案：装配前使用激光对准仪校准插针中心距；采用带导向槽的专用治具（角度容差±0.5°）；通电前进行导通测试（接触电阻<10mΩ）。