泰科TE 5-2272788-7 2位垂直板装高频连接器 现货

泰科5-2272788-7是一款高频板对线缆垂直焊接型连接器，采用双位单排设计，核心阻抗50Ω，支持0-6000MHz高频信号传输。其中心接触件及射频端子均镀金以保证信号完整性，外部端子镀锡，蓝灰色PA GF（增强尼龙）壳体符合UL 94V级阻燃标准。通孔焊接安装方式配合板支座固定，支持-40℃至105℃宽温工作环境（最高221℉），最大工作电压800VAC，电流1A。结构紧凑（中心距8mm，尺寸15.5×7.5×11.35mm），前端面板安装，符合汽车电子USCAR-17可靠性标准，适用于严苛工业环境的高频信号连接需求。

一、5-2272788-7中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	5-2272788-7
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	垂直
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	G
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	蓝灰色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	11.35mm[.447in]
产品长度	15.5mm[.61in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
装配工艺特点	板支座
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	225
电介质材料	PCT
采购入口	5-2272788-7现货
原厂手册	5-2272788-7数据手册.PDF

二、5-2272788-7配套型号

三、5-2272788-7适用领域

泰科5-2272788-7连接器通过其高可靠性结构设计及宽温域适应性，主要服务于以下工业与电子领域：

1. 工业控制与自动化设备

宽温域支持：工作温度覆盖-40℃至105℃，适配工业场景下热循环环境（如电机控制柜、PLC系统）。

稳定板端连接：垂直安装焊尾结构（PCB端接通孔焊接）搭配板支座设计，抵抗设备振动，保障印刷电路板与线缆的长期稳固接合。

材料可靠性：PA GF（玻纤增强尼龙）壳体提供UL 94V-1/V-2阻燃等级，降低高温环境短路风险。

2. 汽车电子及车载系统

精准电气性能：50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率，确保车载ECU、传感器信号低损耗传输（如发动机控制单元）。

防误插机制：键控代码G与插针对接设计（接合插针直径0.51mm），避免线束装配错误，符合SAE/USCAR-17行业标准。

耐久性保障：锡镀焊尾与金镀端子接触件抗腐蚀，支持车辆长期震动环境下的电气稳定性。

3. 户外能源与基础设施

极端环境适配：蓝灰色壳体耐紫外线老化，宽温范围(-40℃–105℃)适应太阳能逆变器、风力发电机组等户外设备。

高密度布局支持：8mm中心间距及紧凑尺寸（15.5×7.5mm），优化机柜内线缆空间利用率。

4. 通信及数据硬件

信号保真设计：金镀中心接触件减少信号衰减，匹配路由器、基站内部PCB板间信号传输需求。

抗干扰结构：单行双位布局平衡连接密度与电磁兼容性，降低高频通信干扰风险。

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该型号凭借垂直板装集成性、宽温材料及镀层防护，在机械振动、温度波动与信号完整性要求较高的场景中实现稳定电路互联，蓝灰色外壳便于工业设备快速识别与维护。

四、5-2272788-7常见问题与解决方案

1. 安装稳定性不足

问题：垂直焊接安装方式在振动环境中易因机械应力导致焊点疲劳或位移。

方案：加固PCB焊点支撑结构，优化布线路径减少外力传递，并确保符合轴向载荷设计规范（≤1N/mm²）。

2. 端子接触电阻异常

问题：0.51mm金镀层插针压接高度偏差或氧化易引起信号衰减。

方案：严格控制在±0.05mm压接公差范围，使用惰性气体保护焊接工艺，定期检测接触电阻（建议值≤20mΩ）。

3. 材料热变形风险

问题：PA GF材质外壳在持续高温（>90℃）环境下可能发生蠕变变形。

方案：保持工作温度低于材料耐受阈值（105℃峰值时长≤1h/24h），高温工况建议增设散热模块或金属屏蔽罩。

4. 高频信号干扰

问题：非屏蔽设计在6000MHz高频段易受电磁干扰。

方案：优化布线阻抗匹配（50Ω公差±5%），增加磁环滤波器，避免与功率线路并行排布（最小间距≥3×线径）。

5. 键控装配错位

问题：键控代码G未精确对准导致接口机械损伤。

方案：使用辅助定位治具安装，公母端插入前需验证触感反馈（插入力3.5-8.5N），定期校准卡槽配合度。