泰科TE 6-2272788-0 2位高频缆到板连接器 现货

泰科6-2272788-0是一款缆到板的垂直安装连接器，专为信号传输设计。其主体采用PA GF（玻纤增强尼龙）材料，壳体呈咖喱色。该连接器为单排双位（2引脚）结构，中心间距8mm，整体尺寸15.5mm×7.5mm×11.35mm，具有紧凑的板支座装配特性。 电气参数方面，阻抗50Ω，工作频率范围0-6000 MHz，适用于高频信号应用；工作电压800 VAC，最大电流1A。接触件为中心插针结构，端子及射频中心均采用金（Au）镀层以保证可靠接触，插针直径0.51mm。PCB端接为通孔焊接方式，前端安装固定。其工作温度范围宽达-40℃至105℃，通过UL 94V-1/V-2阻燃认证，符合SAE/USCAR-17标准，满足汽车等严苛环境的电路连接需求。

一、6-2272788-0中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	6-2272788-0
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	垂直
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	K
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	咖喱色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	11.35mm[.447in]
产品长度	15.5mm[.61in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
装配工艺特点	板支座
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	225
电介质材料	PCT
采购入口	6-2272788-0现货
原厂手册	6-2272788-0数据手册.PDF

二、6-2272788-0配套型号

三、6-2272788-0适用领域

泰科6-2272788-0连接器凭借其高电压承载能力、宽温适应性及高频信号稳定性，适用于以下专业领域：

1. 工业自动化控制：垂直板装结构配合通孔焊接端接（PCB安装固定类型），确保振动环境下稳定连接；PA GF外壳（耐温-40℃至105℃）适应车间高温，8mm大间距布线减少信号串扰，适配PLC控制柜内部电路板级互联。

2. 汽车电子子系统：键控代码K机制防止端子误插，50Ω阻抗匹配保障车载射频信号完整性（工作频率0-6GHz），咖喱色壳体提升高温引擎舱辨识度，适用于ECU模块的板载传感器信号传输。

3. 能源设备电力链路：800VAC高工作电压耐受性支持太阳能逆变器、风电控制箱等高压环境，通孔焊接端接增强电流传导可靠性，-40℃低温启动能力适应户外设备极端工况。

4. 医疗电子仪器：镀金端子（接触部电镀Au）确保微弱信号采集精度，可维修结构简化设备维护流程，无铅锡镀层（PCB保持特性电镀）符合医疗设备环保标准，适用监护仪内部板间连接。

5. 基站通信设备：6GHz高频传输性能（工作频率范围）满足4G/5G基站射频模块需求，50Ω标准阻抗减少信号反射，双位单行布局优化空间利用率，板支座设计增强多层级插板稳定性。

该连接器通过键控防误插机制、宽温域适配性及高频传输特性，在复杂电气环境中实现精准可靠的信号与电力传输，咖喱色壳体进一步提升工业设备维护辨识效率。

四、6-2272788-0常见问题与解决方案

1. 安装松动或脱落

问题：垂直PCB安装设计中，连接器通过焊尾固定，易受振动或机械应力影响，导致松动或整体脱落，影响电气连接稳定性。

方案：采用板支座强化支撑结构，添加应力消除附件（如卡扣或绑带），确保电缆受力均匀，并加强焊接点以分散外部负荷。

2. 密封性不足

问题：连接器为非密封型设计（IP等级不足），在湿度较高（>80%RH）或污染环境中，污染物可能渗入端子或PCB接口，降低防护性能。

方案：应用外部密封措施，如加装硅胶密封圈或防护护套；优化安装环境，控制湿度保持在80%RH以下，并定期清洁接口区域。

3. 端子接触不良

问题：插针端子压接工艺不当（如高度公差超出±0.2~0.5mm）或表面氧化（虽镀金材质抗腐蚀），导致接触电阻异常，影响信号传输效率（频率范围0-6000MHz）。

方案：严格遵循压接公差规范；使用专用工具清洁端子氧化层；必要时更换端子，并确保PCB端接焊接质量。

4. 外壳变形或腐蚀

问题：PA GF主体材料在高温（>105°C临界值）或腐蚀性液体（如强酸/碱）环境下，易发生热变形或化学降解，破坏结构完整性。

方案：避免暴露于高温或腐蚀环境；定期检查外壳状态；高温应用场景改用金属外壳型号，并控制工作温度在规格范围内。

5. 键控错位或对准偏差

问题：键控代码K（标识B类型）未与公端匹配，或因PCB安装对位误差（中心线间距8mm），导致连接器插合不稳定，造成信号中断。

方案：安装前核对键控代码和端子序列；使用对准夹具辅助定位，确保精准对接；遵循垂直安装导向。