泰科TE 5-2287903-4 50Ω高频线到板板载连接器 现货
泰科5-2287903-4是一款PCB安装型线对板连接器，专为信号传输设计。其为单排位结构，采用边缘安装方式，通过焊接端接至印刷电路板。端子系统包括插针式接触件，其中关键接触部电镀金以优化导电性，而外围端子电镀锡确保焊接可靠性。该连接器阻抗为50Ω，工作电压高达800VAC，频率覆盖0至6000MHz（6GHz），适用于宽温环境（-40°C至105°C）。主体材料选用玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF），具备良好机械强度与耐热性，并符合SAE/USCAR-17行业标准，在汽车等领域的信号电路中提供稳定连接。TE Connectivity作为全球电子连接解决方案领先者，此类元件以高性能著称。
一、5-2287903-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287903-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287903-4现货 |
| 原厂手册 | 5-2287903-4数据手册.PDF |
二、5-2287903-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-4 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287903-4配套型号大全 |
三、5-2287903-4适用领域
泰科5-2287903-4连接器通过其高频信号传输能力、环境适应性与精密设计，适用于以下领域：
1. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17汽车标准，键控代码D确保端子对准，防止误插（插针直径0.51mm），镀金端子接触部降低电阻，支持-40°C至105°C宽温环境，适用于ECU控制模块和线束信号接口，保障行车数据可靠性。
2. 通信与数据传输设备：50Ω阻抗与0-6000MHz工作频率范围适配高速信号传输，线到板连接系统支持紧凑布线，用于路由器、基站内部电路板级互联，镀锡外部端子增强防腐蚀性，确保信号完整性。
3. 工业控制与自动化仪器：PA GF主体材料耐温至105°C、通孔焊接端接及板安装设计提供机械稳定性，适应工厂设备高振动场景，适用于传感器接口和测试仪器信号链路，支撑稳定数据传输与系统控制。
4. 医疗诊断设备：宽工作温度范围与低电流设计（额定最大1A）保障精准信号传递，镀金端子减少接触损耗，适用于便携式监测仪内部板卡连接，避免电磁干扰影响数据精度。
5. 替代能源设备：紧凑尺寸（长度24.5mm，宽度7.5mm）与边缘安装方式优化空间布局，适应太阳能控制器或微型逆变器板级信号传输，-40°C低温耐受性确保户外环境下的操作稳定性。
该连接器凭借键控对准机制、低电阻端子设计与宽温域适应性，在关键场景中实现高效信号连接，酒红紫外壳增强设备内部组件辨识度。
四、5-2287903-4常见问题与解决方案
1. PCB焊接疲劳断裂
问题：焊尾式通孔安装受机械振动或插拔力影响，易导致焊点开裂（尤其边缘安装场景）。
方案：增加PCB辅助固定支架，或改用带锁扣型号；焊接时控制温度≤260°C，避免多次返修。
2. 信号传输干扰
问题：无屏蔽设计（屏蔽：否），6000MHz高频信号易受外部电磁干扰。
方案：PCB布局时增加接地铜箔包围连接器；线缆端选用双绞线，长度不超过信号波长1/10（约5cm@6GHz）。
3. 接触电阻超标
问题：镀金（Au）插针直径仅0.51mm，插拔磨损或锡（Sn）电镀氧化导致接触不良。
方案：插拔周期≤50次；定期用无水乙醇清洁端子；高温环境（>80°C）改用全金镀层配对端子。
4. 外壳高温变形
问题：PA GF材质在长期105℃工况下软化变形，丧失键位对准功能。
方案：高温场景（>90°C）加装散热鳍片；持续超85℃环境建议改用金属壳体型号。
5. 键控插接失效
问题：键控代码"D"未与公端匹配，或插接角度偏差＞3°导致物理损坏。
方案：安装前强制核验配对端键码；使用带导向槽治具辅助插接，偏移公差控制在±0.5mm内。
