泰科TE 5-2287903-3 6GHz高频线到板连接器 现货
泰科5-2287903-3是一款单一位（1位）线到板连接器，专用于印刷电路板边缘安装，PCB端接方法为通孔焊接固定。其插针端子表面镀金（Au），接触件直径0.51mm，外部端子镀锡（Sn），可支持800VAC工作电压、50Ω阻抗及0-6000MHz高频信号传输，适用于信号电路应用。主体由PA GF材质制成，具备-40°C至105°C的宽温度范围防护，并兼容SAE/USCAR-17标准。壳体为信号蓝色，尺寸为长24.5mm、宽7.5mm、高10.45mm，采用焊尾安装方式以确保稳定连接。整体设计适用于高可靠性和高频要求的PCB场景。
一、5-2287903-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287903-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | C |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 信号蓝 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287903-3现货 |
| 原厂手册 | 5-2287903-3数据手册.PDF |
二、5-2287903-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287903-3配套型号大全 |
三、5-2287903-3适用领域
泰科5-2287903-3连接器凭借其高频信号性能、温度耐受性与稳健结构，在信号传输领域提供可靠解决方案。其设计特性确保在多种复杂环境下实现精准连接，50Ω阻抗与宽频范围适配高频信号需求。以下为关键适用领域：
1. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，键控代码C机制防止误插配，适应车载信号线路（如ECU模块与线束接口），金镀端子提升传导可靠性并防止腐蚀，保障行车系统稳定运行。
2. 通信与数据设备：工作频率0-6000MHz支持高速数据传输，适用于射频模块、天线接口或基站内部布线，1.2mm通孔端子间距优化信号完整性，PCB边缘安装适配紧凑布局。
3. 工业控制设备：PA GF主体材料（耐温-40°C至105°C）耐受工厂环境温度波动，PCB焊尾固定方式增强机械稳定性，满足传感器与控制器的高频信号连接需求，避免振动导致的链路失效。
4. 消费电子产品：线到板连接结构简化家用电器（如电视、路由器）内部布线，信号蓝外壳便于视觉识别与维护，通孔焊接确保长期电气接触可靠性，平衡空间利用与连接密度。
该连接器通过精确端子对准、通孔固定设计及高频适应能力，在信号密集型应用中实现低损耗传输，信号蓝外壳进一步强化工业场景中的可辨识性。
四、5-2287903-3常见问题与解决方案
1. 焊接端电气连接失效
问题：焊尾式PCB安装方式在振动环境中易出现焊点疲劳断裂，导致信号中断。
方案：严格遵循回流焊温度曲线，使用高温PA GF材料兼容焊料（熔点≤260℃）；高可靠性场景建议添加通孔支撑引脚辅助固定，降低焊点应力。
2. 外壳高温变形风险
问题：PA GF材料在持续>105℃环境或多次回流焊后可能发生热变形，影响端子对位。
方案：工艺控制单板回流焊次数≤2次；高温应用环境（>80℃）需强制风冷散热，避免临近发热元件安装。
3. 高频信号完整性劣化
问题：0-6GHz工作频段下，端子氧化或插接偏差导致阻抗失配（标称50Ω），引发信号反射。
方案：金镀层端子存储期超过12个月需氮气封存；插接时使用导引夹具确保同轴度≤0.1mm偏差，定期用VNA检测回波损耗（应≤-20dB@6GHz）。
4. 机械应力导致端子移位
问题：单点焊尾结构在电缆拉扯时易使.51mm插针发生PCB焊盘剥离。
方案：线缆端加装应变护套（弯曲半径≥5倍线径），PCB布局时使受力方向与焊盘长轴一致，最大可承受拉力≤5N。
5. 键控代码误匹配
问题：C型键控代码与公端不兼容时强行插接，造成外壳卡扣断裂。
方案：在连接器10.45mm高度方向增设防呆色标（信号蓝色），安装前进行插接模拟测试，禁止超过±15°偏角操作。
