TE 5-2287903-5线对板50Ω边缘安装连接器 现货
泰科5-2287903-5是一款单孔位（1位）线对板射频连接器，阻抗50Ω，适用于信号传输。采用边缘安装的PCB通孔焊接方式（焊尾固定），安装方向为板边，支持0–6000MHz工作频率范围。其插针端子中心接触件与射频接触点均镀金（Au），外部端子及PCB固定点镀锡（Sn），确保低电阻连接。主体材料为玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF），壳体呈叶绿色，耐温范围-40°C至105°C，最高工作电压800VAC。产品尺寸为24.5mm×7.5mm×10.45mm（长×宽×高），符合SAE/USCAR-17标准，适用于需高频信号传输的工业电子设备。
一、5-2287903-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287903-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287903-5现货 |
| 原厂手册 | 5-2287903-5数据手册.PDF |
二、5-2287903-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-5 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287903-5配套型号大全 |
三、5-2287903-5适用领域
泰科5-2287903-5连接器凭借其高频信号传输能力、耐用材料及紧凑设计，广泛应用于需要稳定电气连接的领域。以下是主要应用范围：
1. 通信与射频信号系统：50Ω阻抗与0-6000MHz工作频率支持射频信号传输，通孔焊接与PCB边缘安装适配路由器、基站天线等设备的紧凑布局，确保数据传输的低延迟和抗干扰性能。
2. 工业自动化控制：PA GF材料主体（耐温-40℃至105℃）提供机械强度和耐热性，适用于工厂设备、传感器控制等环境，通过键控代码E实现精准对准，保障高振动场景下的连接稳定性。
3. 汽车电子接口：符合SAE/USCAR-17标准，端子插针结构与1位单行布局适配车载ECU和线束信号传输，防止误插并支持低电流（1A）应用场景，提升行车控制系统的可靠性。
4. 消费电子与测试设备：线到板连接方式简化PCB组装流程，工作电压800VAC和锡/金电镀端子增强信号保真度，适用于家电控制器或仪器测试工装，实现高效维护与低成本集成。
该连接器通过紧凑尺寸（24.5mm×7.5mm×10.45mm）、宽温域兼容性和精确键控机制，确保在复杂电子架构中提供长期稳定的信号传输，叶绿色壳体进一步提升设备标识效率。
四、5-2287903-5常见问题与解决方案
1. 焊接端机械应力断裂
问题：通孔焊尾在PCB边缘安装时，受板卡变形或外力冲击易引发焊点疲劳断裂。
方案：增加PCB支撑点或金属固定支架分散应力；使用高韧性焊料（如Sn96.5Ag3Cu0.5）并控制焊点爬锡高度（建议0.3mm~0.7mm）。
2. 信号完整性劣化
问题：在>4GHz高频场景下，阻抗波动（±5Ω以上）导致信号反射。
方案：严格按厂商层压板介质要求匹配PCB材料（建议PCT≥Tg170°C）；控制信号走线长度≤1/10波长，并规避直角布线。
3. 端子接触电阻上升
问题：0.51mm镀金插针在潮湿环境中长期工作，硫化/氧化层导致接触电阻超限（>20mΩ）。
方案：每500次插拔后使用无水乙醇清洁端子；高腐蚀环境建议增加防护涂覆（如PFPE涂层）。
4. 壳体高温变形
问题：PA GF材质在>90℃持续工作温度下，出现塑化变形风险。
方案：优化散热路径使壳体温升≤15℃；超过95℃工况改用金属外壳衍生型号（如5-2287903-6）。
5. 键控错位导致连接失败
问题：键控代码"E"未与配对端校准，引发端子机械损伤。
方案：安装前校验公母端键控标识；使用带定位导柱的治具辅助插合，偏移容差<±0.15mm。
6. 焊点冷裂
问题：锡镀层焊尾在温度循环（-40℃↔105℃）中因CTE失配产生裂纹。
方案：采用阶梯式回流焊工艺（预热斜率≤3℃/s）；建议焊盘设计增加星型散热孔。
