TE泰科1-2286546-1板对板/线到板高频信号连接器现货
泰科1-2286546-1是一款板安装式连接器，适用于印刷电路板的板对板或线到板系统，具备4位配置和2行排列结构。采用水平PCB安装方向，材质包括PA6T/6 GF25塑料和ZnAL4Cu1金属合金，提供卓越的机械强度。核心性能包括最大工作电压60VDC、阻抗100Ω、额定电流2.5A，支持0-3000MHz信号频率应用并集成屏蔽设计，确保高频稳定性。端子采用插针结构，接触部镀金(Au)以优化导电性，外部镀锡(Sn)增强抗氧化能力。工作温度范围为-40°C至105°C，兼容通孔焊接和回流焊工艺，尺寸紧凑（12×27.3×8.5mm），间距2mm，壳体灰色，满足工业环境可靠连接需求。
一、1-2286546-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286546-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PA6T/6 GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 灰色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 290 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286546-1现货 |
| 原厂手册 | 1-2286546-1数据手册.PDF |
二、1-2286546-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2286797-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286546-1配套型号大全 |
三、1-2286546-1适用领域
泰科1-2286546-1连接器凭借其高精度PCB安装设计、宽温域稳定性及信号完整性保障，主要适用于以下专业领域：
1. 工业控制与自动化设备： 灰色PA6T/6 GF25增强尼龙壳体（工作温度-40℃至105℃）配合水平板安装结构，适应控制器、PLC模块等工业设备的振动环境，通孔焊接确保PCB端接牢固性，支持传感器与执行机构的可靠信号传输。
2. 汽车电子控制系统： 键控代码G设计防止端子错配，2mm中心间距双排布局（4位）满足车载ECU板级互连需求，锡镀焊尾提供稳定电气连接，符合汽车线束对空间效率与抗振性的严苛标准。
3. 通信及高频信号设备： 100Ω阻抗匹配与0-3GHz工作频率范围，结合金属壳体屏蔽设计，有效保障路由器、基站模块等设备的信号完整性，尤其适用于板对板高速数据传输场景。
4. 消费电子与家电主板： 2.5A端子电流承载能力支持电源与信号混合传输，回流焊兼容性适配大规模PCB组装工艺，水平安装方式节省消费类电子产品内部空间。
5. 精密仪器仪表： 插针端子（接合直径0.6mm）与精确的2mm间距实现密集电路板互连，-40℃低温至105℃高温的宽耐受范围确保测试设备、医疗仪器等在严苛环境下的稳定运行。
该连接器通过屏蔽结构、高精度阻抗控制及宽温域材料，在紧凑空间内实现抗干扰与高可靠性连接，水平焊接安装方式进一步优化工业级PCB的组装效率。
四、1-2286546-1常见问题与解决方案
1. PCB焊接位偏移或虚焊
问题：通孔焊接安装时因板支座间隙或回流焊工艺参数失准，导致端子与焊盘错位。
方案：按±0.1mm公差校准PCB孔位，控制回流焊峰值温度≤260°C（依据锡镀层特性），使用X光检测焊点完整性。
2. 端子电流负载异常
问题：超2.5A额定电流或接触电阻增大引发端子过热（金镀层厚度不足时易发生）。
方案：严格限制单路电流≤2.5A，定期清洁金镀层接触面，避免硫化物环境导致氧化。
3. 高温环境外壳变形
问题：PA6T/6 GF25材质在接近105°C工作极限时，外壳刚性下降引发结构变形。
方案：持续工作温度建议≤95°C，高温应用更换金属外壳型号（ZnAL4Cu1可选），强化散热设计。
4. 高频信号干扰
问题：3000MHz频段下屏蔽层接地不良，导致信号衰减超100Ω标称阻抗。
方案：确保屏蔽层360°端接PCB地平面，线缆长度控制在λ/20波长内（λ为最高频波长）。
5. 键控代码对接失效
问题：键控代码G未与公端114-18950接口精准匹配，引发插针（Φ0.6mm）弯折。
方案：使用专用对准夹具固定公母端，确认键槽角度偏差<3°后再施加插接力。
