泰科TE 1-2286546-6板对板连接器插针通孔现货
泰科（TE Connectivity）的1-2286546-6是一款工业级板安装连接器，专为印刷电路板设计，适用于板对板和线到板系统。该连接器采用水平安装方向，2行4位布局，中心间距2毫米，最大工作电压60VDC，阻抗100Ω，额定电流2.5A，频率范围0-3000MHz并具备屏蔽功能。主体材料为PA6T/6 GF25和ZnAl4Cu1合金，接触件经金电镀处理以提高导电性，外部端子锡电镀增强耐用性。支持通孔焊接和回流焊工艺，工作温度范围-40°C至105°C，尺寸12毫米×27.3毫米×8.5毫米，粉橙色壳体，适用于信号电路高可靠性应用，如汽车电子和工业自动化。
一、1-2286546-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286546-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PA6T/6 GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 290 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286546-6现货 |
| 原厂手册 | 1-2286546-6数据手册.PDF |
二、1-2286546-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 3-2208145-7 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286546-6配套型号大全 |
三、1-2286546-6适用领域
适用领域介绍
泰科1-2286546-6连接器凭借其紧凑设计、信号稳定性和耐温性能，支持板对板与线到板灵活连接，适用于以下领域：
1. 工业自动化与控制系统：水平PCB安装方式（水平安装方向）及焊接工艺（通孔-焊接、支持回流焊）简化设备组装，高温耐受（-40℃至105°C）兼容工厂或机械内部环境，结合2mm间距布局确保信号传输的可靠性，避免振动干扰。
2. 汽车电子模块：4位端子（插针设计）与100Ω阻抗匹配车载信号链路，PA6T/6 GF25壳体材料提升耐化学腐蚀能力，支持ECU或传感器连接，有效减少误插风险（键控代码M），保障行车控制的安全性与稳定性。
3. 消费电子产品：2行紧凑布局（12mm×27.3mm尺寸）优化空间占用，2.5A额定电流适配智能手机、平板等设备的内部电路，金锡电镀端子（金镀层中心端子、锡镀层外部端子）提升接触导电性，支持高密度PCB集成。
4. 通信与数据传输设备：屏蔽设计结合0-3000MHz工作频率范围，抵御电磁干扰，适配路由器、基站或IoT模块的信号传输；4位单行配置平衡连接密度与抗干扰性能，通孔焊接提供牢固的接口稳定性。
5. 测试与测量仪器：宽温域耐受（-40℃至105°C）及信号专用电路设计（Signal应用）适用于实验室或现场测试设备，粉橙色外壳便于环境辨识，快速插拔结构简化维护流程。
该连接器通过水平安装便利性、信号完整性及环境适应性，实现多样化场景的高可靠互连，粉橙色外壳进一步增强工业应用中的操作性识别。
四、1-2286546-6常见问题与解决方案
1. 安装松动或移位
问题：水平PCB安装模式下，缺乏辅助固定点，易因振动或外力导致焊点疲劳或位移，影响连接稳定性。
方案：在PCB布局中添加支撑柱或卡扣结构分散应力，并采用回流焊工艺优化焊点可靠性；检查并确保端子插合深度符合0.6mm规格公差。
2. 端子接触电阻异常
问题：外部锡(Sn)电镀层在潮湿环境中氧化，或插针压接高度偏差超过±0.05mm公差，导致信号传输不稳定或电阻升高。
方案：严格按2.5A电流限制设计电路，使用专用清洁剂定期去除氧化层；必要时更换金(Au)内层端子以提升抗腐蚀性，并匹配0.6mm直径插针优化接触。
3. 高温环境下外壳变形
问题：PA6T/6 GF25外壳在接近105℃极限温度时软化变形，ZnAL4Cu1材料在腐蚀性介质中可能加速劣化，影响结构完整性和屏蔽性能。
方案：高温应用场景改用金属外壳型号或增设散热结构；强酸/碱环境中避免暴露，并每季度检查外壳密封性及屏蔽层连续性。
4. 高频信号干扰或衰减
问题：3000 MHz工作频段下，PCB焊点缺陷或接地不完善导致信号完整性下降，引起数据失真或噪声增加。
方案：优化PCB接地布局，确保屏蔽层完全贴合；使用阻抗匹配工具（如100Ω公差校准器）验证连接点，并控制环境电磁干扰源。
5. 焊接点失效或脱落
问题：通孔焊接端接工艺不当（如焊锡量不足或热应力不均），导致端子与PCB间连接强度不足，多次插拔后易开裂。
方案：遵循回流焊工艺参数，使用高润湿性焊料提升附着力；定期执行拉拔力测试，确保焊尾承受力≥5N/端子。
