泰科TE 1-2286546-9 板对板连接器 原装4位信号 现货
泰科1-2286546-9是一款印刷电路板安装的4位2行连接器，采用水平PCB安装方向，适用于板对板和线对板应用。工作电压60VDC，阻抗100Ω，额定电流2.5A，主体材料为PA6T/6 GF25或ZnAL4Cu1。端子接触部镀金，外部端子镀锡，插针直径0.6mm（间距2mm）。尺寸为长12mm、宽27.3mm、高8.5mm，支持回流焊装配，温度范围-40°C至105°C。提供屏蔽功能，工作频率覆盖0-3000MHz，信号电路应用，接口编号114-18950。
一、1-2286546-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286546-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PA6T/6 GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | O |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 浅绿色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 290 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286546-9现货 |
| 原厂手册 | 1-2286546-9数据手册.PDF |
二、1-2286546-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2286797-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286546-9配套型号大全 |
三、1-2286546-9适用领域
泰科1-2286546-9连接器凭借其高频兼容性、紧凑布局及工业级可靠性，适用于以下关键领域：
1. 工业自动化控制
水平板安装结构与锡镀焊尾设计（耐温-40℃至105℃）适配机床控制器、PLC模块等高频振动场景。2mm中心间距与100Ω阻抗特性支持高精度传感器信号传输，板支座结构增强PCB抗机械应力性能。
2. 通信与高频设备
屏蔽设计结合0-3000MHz宽频工作范围，满足基站路由器、射频模块的干扰抑制需求。4位双行布局（单行2位）优化电路板空间利用率，金镀层端子确保信号传输稳定性。
3. 新能源电力系统
PA6T/GF25壳体材料耐受户外紫外线侵蚀，浅绿色外壳便于光伏逆变器、储能控制单元的快速检修定位。通孔焊接工艺提升大电流（2.5A）连接可靠性，适配12-27.3mm紧凑型设备舱布局。
4. 医疗电子设备
无铅锡镀工艺符合医疗消毒标准，水平安装方向简化设备内部线缆管理。ZnAL4Cu1合金支架抵御器械反复插拔损耗，支持生命监护仪等精密仪器信号链路构建。
5. 车载电子单元
键控代码O与.6mm接合插针双重防误插机制，保障ECU控制板、车载娱乐系统的振动环境连接安全。镀金接触件（中心端子）抑制触点氧化，维持60VDC电压下的长期导电性能。
该连接器通过通孔焊接固定、板支座强化及全屏蔽设计，在高温高频场景中实现信号零损耗传输，浅绿色壳体提升工业设备模块的视觉辨识效率。
四、1-2286546-9常见问题与解决方案
1. PCB焊接偏移或虚焊
问题：水平安装时焊尾（焊脚）与PCB通孔对位偏差，或回流焊温度曲线不当导致焊锡浸润不充分。
方案：使用高精度治具固定连接器位置，优化回流焊工艺（峰值温度建议245±5℃），焊接后进行X光检测确认通孔填充率≥75%。
2. 结构应力导致端子变形
问题：27.3mm宽度无辅助支撑时，外力挤压易使尼龙外壳（PA6T/6 GF25）弯曲，导致内部0.6mm直径金镀层插针错位。
方案：增加板支座加强结构，在连接器长边两侧设置限位柱（间距≤25mm），确保插拔时应力分散均匀。
3. 高频信号完整性下降
问题：传输3000MHz高频信号时，锡（Sn）镀层外部端子可能因表面氧化增大阻抗，偏离100Ω设计值。
方案：定期清洁端子接触面，在>1GHz应用场景建议使用镀金（Au）端子型号替换，并控制线缆长度≤λ/20（波长）。
4. 高温环境机械失效
问题：105℃上限温度下，锌铝合金（ZnAL4Cu1）与PCB的热膨胀系数差异可能引发焊点开裂。
方案：高温应用（>85℃）时采用柔性焊锡膏（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），并保持连接器轴向膨胀间隙≥0.3mm。
5. 键控误插导致接触损伤
问题：键控代码O未对齐强行插接，可能使0.6mm插针弯曲或PCB焊盘脱落。
方案：安装前用激光标线器校验公母端键槽角度（公差±1°），插拔时施加垂直板面作用力（≤50N）。
