泰科2-2286546-3是TE(泰科电子)品牌推出的板对板或线对板专用4位水平安装连接器,采用双排(2行)2mm间距设计。其蓝色PA6T工程塑料壳体配合ZnAL4Cu1金属件构成屏蔽结构,内部插针端子端镀金以确保高频(最高3GHz)信号传输的可靠性,通孔焊接方式固定于PCB。该连接器具备宽温工作范围(-40°C至+105°C),支持2.5A电流与60V电压,通过焊尾与板支座增强机械稳定性,适用于工业信号传输场景,符合回流焊工艺要求。整体尺寸为27.3mm×12mm×8.5mm(宽×深×高)。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2286546-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 2 |
PCB 安装方向 | 水平 |
位数 | 4 |
工作电压(VDC) | 60 |
阻抗(Ω) | 100 |
主体材料 | PA6T/6 GF25 | ZnAL4Cu1 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .6mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 2.5 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 蓝色 |
中心线(间距) | 2mm[.07in] |
连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
产品长度 | 12mm[.472in] |
产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
装配工艺特点 | 板支座 |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率(GHz) | 0 – 3 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 290 |
电介质材料 | PA GF |
接口编号 | 114-18950 |
采购入口 | 2-2286546-3现货 |
原厂手册 | 2-2286546-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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1-2286797-1 | ![]() |
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泰科2-2286546-3连接器凭借其精密设计、环境适应性与电气稳定性,主要适用于以下专业领域:
1. 工业自动化设备
特性适配:PA6T/6 GF25增强尼龙壳体(耐温-40°C至105°C)结合锌合金镀锡安装支架,提供优异机械强度与抗振动性能;PCB水平安装结构(通孔焊接)确保设备控制板卡间稳固连接。
应用场景:适用于PLC控制器、传感器接口模块及工业机器人内部板对板/线到板信号传输,2.5A额定电流满足低功耗控制回路需求。
2. 通信与网络硬件
高频性能:支持0-3GHz工作频率,100Ω阻抗匹配与镀金端子接触件(插针直径0.6mm),保障高速数据传输的完整性;2mm中心线间距设计平衡布线密度与抗串扰能力。
应用场景:用于路由器、交换机等设备的PCB级互连,紧凑尺寸(12mm×27.3mm)适应高密度电路板布局。
3. 汽车电子控制系统
可靠性保障:键控代码C防误插机制与通孔焊接端接,耐受车载环境冲击;屏蔽设计抑制电磁干扰,符合车载ECU电源管理模块的60VDC耐压要求。
应用场景:集成于车载仪表盘控制板、线束转接器等关键信号传输节点,支持2位双行共4针脚配置。
4. 户外能源基础设施 结构优势:板支座与焊接固定双重安装机制,提升恶劣工况下的连接器抗震持久性。
5. 紧凑型消费电子
微型化集成:8.5mm超薄高度适配空间受限设备;支持回流焊工艺,兼容自动化贴装产线。
应用场景:智能家居主控板、便携医疗仪器的内部板级互联,镀锡端子确保焊接可靠性。
核心价值总结:该连接器通过键控防呆、宽温材料组合及高精度端子设计(±0.07mm公差),在振动、高温及电磁干扰场景中实现持久稳定的电气连接,蓝色壳体进一步强化工业设备的维护辨识效率。
1. PCB焊接点应力断裂
问题:焊尾式水平安装结构在振动环境中易导致焊点疲劳断裂,尤其当线缆未固定时机械应力传导至焊端。
方案:在PCB板增加支座辅助支撑(兼容产品装配工艺),并在线缆端安装卡扣式应力消除器,确保机械力分散至结构件而非焊点。
2. 端子金层氧化导致接触失效
问题:插针端子镀金层(接触部)在高温高湿环境(>80%RH)易形成氧化膜,接触电阻升高影响信号传输(0-3GHz频段)。
方案:定期用无水乙醇擦拭端子界面,高温场景(>85℃)下缩短维护周期至3个月;严重氧化时更换端子并按规范压接(高度公差±0.05mm)。
3. 键控代码错配引发错插
问题:键控代码C未与公端精确匹配时,0.6mm直径插针易偏移损伤(中心间距仅2mm),造成接触变形。
方案:连接前使用放大镜核对键控标识,公母端采用导向柱辅助对准工具;禁止在未完全就位时强行加压。
4. 高温环境壳体变形风险
问题:PA6T/6 GF25材质外壳在持续>100℃工况(接近105℃上限)可能软化变形,影响端子对位精度。
方案:超过90℃时监控外壳形变量(建议每周目检),持续高温场景改用金属外壳型号;禁止接触酸/碱溶剂(ZnAL4Cu1镀层易腐蚀)。
5. 信号传输衰减异常
问题:100Ω阻抗匹配偏差或屏蔽层接地不良时,高频信号(3GHz内)易受干扰。
方案:复查PCB接地层与连接器屏蔽壳导通性(使用万用表检测<0.1Ω),确保线缆屏蔽层360°端接;阻抗测试不合格时更换线束。