泰科2286547-1是一款适用于板对板或线对板连接的垂直安装型4位连接器。其主体采用玻纤增强PPA(GF25)与锌铝合金(ZnAL4Cu1)制成,黑色壳体,具有2mm间距和全屏蔽设计。端子为镀金插针(直径0.6mm),通孔焊接端接,支持最高60VDC工作电压、2.5A电流及-40°C至105°C宽温环境。该连接器适配0-3000MHz高频信号传输,兼容通孔回流焊工艺,提供板支座和接合固定结构增强安装稳定性,主要应用于印刷电路板的信号传输场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2286547-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 2 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位数 | 4 |
工作电压(VDC) | 60 |
阻抗(Ω) | 100 |
主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | A |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .6mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 2.5 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 黑色 |
中心线(间距) | 2mm[.07in] |
连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
产品长度 | 12mm[.472in] |
产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
装配工艺特点 | 板支座 |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 230 |
电介质材料 | PA GF |
接口编号 | 114-18950 |
采购入口 | 2286547-1现货 |
原厂手册 | 2286547-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2286556-2 | 暂无 |
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泰科2286547-1连接器基于其高精度设计、宽温域耐受性及可靠电气性能,适用于以下关键领域:
1. 工业控制与自动化设备
垂直PCB安装方式与通孔焊接工艺确保在振动环境中保持稳定连接,PPA GF25材质壳体(耐受-40°C至105°C)及板支座设计适配PLC控制柜、电机驱动模块等高密度布线场景,支撑传感器信号与控制指令传输。
2. 车载电子系统
键控代码A机制配合.6mm插针直径实现精准防误插,2.5A电流承载能力与屏蔽设计满足车载ECU、电控单元接口需求,通孔焊接端子保障行车震动环境下的信号完整性。
3. 通信与数据传输设备
0-3000MHz高频支持能力结合100Ω阻抗匹配特性,适用于路由器、基站内板对板信号传输,双行4位布局(2mm间距)优化空间利用率同时降低串扰风险。
4. 医疗仪器内部模块
锡镀层焊尾支持回流焊工艺,适配医疗设备PCB组装环境;宽温域材料耐受消毒流程,镀金(Au)接触件确保低阻抗信号传输,契合监护设备精密电路需求。
5. 测试测量仪器
15.47mm紧凑高度与锌合金(ZnAL4Cu1)加固结构适配机架式仪器模块化布局,应力消除设计保障频繁插拔场景下的机械寿命,支持高精度数据采集系统搭建。
该连接器通过镀金接触件、屏蔽壳体及强化焊尾结构,在复杂工况中提供抗干扰、耐腐蚀的电气连接,黑色外壳提升工业设备内部组件的视觉辨识度。
2286547-1是一款PCB板安装式连接器,适用于板对板或线到板信号传输应用(工作频率0-3000MHz)。其垂直安装方式、PPA GF25与ZnAL4Cu1复合外壳材料,以及金电镀插针端子设计,在工业环境中易受特定因素影响。以下基于产品特性和工程实践,总结常见问题及专业解决方案。问题分析需考虑其紧凑尺寸(高度15.47mm,宽度14.15mm)、非密封设计、工作温度范围-40°C至105°C,以及焊尾固定特性。
1. 安装松动或脱落
问题:垂直PCB安装依赖焊尾固定,在高振动或机械冲击场景下,焊点易疲劳或移位,导致连接器脱落或接触失效。
方案:增设应力消除结构(如卡扣或绑带)分散外部载荷,强化PCB固定点;建议在布线中采用柔性电缆或增加支撑架以减少应力集中。
2. 密封性不足
问题:不可密封设计(无内置防水结构)在湿度>80%RH或粉尘环境中,易渗入污染物,影响信号传输稳定性。
方案:外部追加硅胶密封圈覆盖接口,并控制使用环境湿度;定期清洁端子区域,避免异物堆积导致短路。
3. 端子接触不良
问题:直径0.6mm金电镀插针端子压接高度偏差(标准公差±0.2mm)或氧化层形成,造成接触电阻升高,信号传输不稳定。
方案:使用校准工具确保压接精度;定期以专用清洁剂去除端子氧化层,必要时更换端子以维持低电阻连接。
4. 外壳变形或腐蚀
问题:PPA GF25外壳在持续高温(≥105°C)下易软化变形,ZnAL4Cu1基材暴露于强酸/碱环境时可能发生电化学腐蚀。
方案:严格限制工作温度,高温场景更换为全金属外壳型号;定期目检外壳完整性,腐蚀环境加装防护涂层或隔离罩。
5. 键控错位或对准偏差
问题:键控代码A安装未与公端匹配或端子排列失准时,引发连接不牢或信号中断。
方案:预装阶段核对键控代码与端子序列(参考规格手册),采用导向销或夹具辅助精确定位,避免手动对接误差。