泰科TE 7-2287903-4 50Ω PCB连接器 0-6GHz金端子现货
泰科7-2287903-4是一款50Ω阻抗的单针线对板连接器，采用通孔焊接方式垂直安装于PCB边缘。其主体采用PA-GF材质，具备宽工作温度范围（-40至105℃）和800VAC耐压特性。接触件使用镀金端子确保信号完整性，支持高达6GHz频率传输，适用于高频信号应用。产品配备焊尾式PCB固定结构，尺寸为24.5mm×7.5mm×10.45mm，标准酒红紫色外壳符合SAE/USCAR-17工业标准，专为严苛环境下的高可靠性电路连接设计。
一、7-2287903-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287903-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287903-4现货 |
| 原厂手册 | 7-2287903-4数据手册.PDF |
二、7-2287903-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-4 | 暂无 |
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三、7-2287903-4适用领域
1. 工业自动化与高温设备
紧凑型电路控制：10.45mm低矮高度（配合24.5×7.5mm尺寸）和边缘安装设计，适配空间受限的工业控制柜、PLC模块及传感器接口板，满足设备高密度集成需求。
宽温域适应性：PA GF（阻燃尼龙）壳体支持-40°C至105°C工作温度，耐受工业场景下的温度波动与机械应力。
2. 高频通信与信号传输
射频信号保真：50Ω阻抗特性与6GHz工作频率覆盖（0-6000MHz），确保5G基站、射频模块及网络设备中高频信号的稳定传输。
低损耗连接方案：金镀层端子接触件（插针直径0.51mm）结合通孔焊接端接，降低信号衰减风险，适用于路由器、交换机等通信设备电路板互联。
3. 汽车电子控制系统
车载电路安全连接：SAE/USCAR-17兼容性验证其车规级可靠性，键控代码D设计防止线束误插，适用于ECU控制单元、车载传感器等关键电路。
振动环境稳定性：焊尾固定方式增强PCB端机械应力消除，保障行车颠簸环境下的连接持久性。
4. 户外能源设备与电力系统
高压电路支持：800VAC工作电压能力配合PCT电介质材料，适配太阳能逆变器、充电桩内部高压信号传输。
耐候防护：酒红紫壳体提供紫外线抗性，适应户外能源设备的长期曝露环境。
5. 精密医疗设备内部布线
无菌环境兼容：无铅锡镀层（PCB端）满足医疗设备焊接环保要求，可维修结构简化设备内部线缆维护流程。
电磁兼容性：单行1位布局（间距未标注，默认工业标准）降低信号串扰风险，保障生命体征监测设备数据传输精度。
核心价值总结：该连接器以高频性能、宽温域耐受及紧凑化设计为核心优势，通过金镀端子信号保障、键控防误插机制及车规级验证，确保在工业控制、通信基建、汽车电子等高要求场景中的长期稳定互联，酒红紫壳体进一步强化设备模块的快速识别与维护效率。
四、7-2287903-4常见问题与解决方案
1. 焊接点应力开裂
问题：边缘安装型焊尾结构在机械振动下易使焊点疲劳断裂，导致信号中断。
方案：采用应力缓冲焊盘设计，焊接后使用环氧树脂加固焊点，确保PCB安装面与外壳间距≥0.5mm。
2. 高频信号衰减异常
问题：6000MHz高频应用时，阻抗失配（标称50Ω）或金层磨损导致信号完整性下降。
方案：使用矢量网络分析仪(VNA)检测阻抗连续性，定期维护镀金端子接触面，避免重复插拔超50次。
3. 端子插合失效
问题：Φ0.51mm镀金插针因侧向受力弯曲＞5°时，造成母端簧片永久变形。
方案：安装时使用导向夹具确保轴向对中，插拔力严格控制在0.5-1.2N范围内。
4. 高温环境性能劣化
问题：PA GF材质外壳在持续＞100℃工况下发生玻璃纤维析出，降低绝缘性能。
方案：高温应用环境（＞85℃）需强制风冷散热，或更换为金属外壳型号（如7-2287903-6）。
5. 键控匹配错误
问题：键控代码D未与公端锁定机构对准，导致插合深度不足（标准插深7.8±0.2mm）。
方案：采用三坐标测量仪校准键槽角度（公差±0.5°），安装前验证键控标记点对齐状态。
