泰科TE7-2287903-6线板连接器高频6GHz金端子信号连接现货
泰科7-2287903-6是一款线到板印刷电路板连接器，采用单行道设计（1行1位），端子类型为插针，接触件和中心端子电镀金，阻抗50Ω，适用于信号电路。最大工作电压800V AC，电流1A，频率范围0-6000MHz，支持高频应用。主体由尼龙玻璃纤维（PA GF）构成，耐高温（-40至105°C），PCB边缘安装，通过通孔焊接固定。尺寸紧凑（长24.5mm、宽7.5mm、高10.45mm），前端面板安装，不可密封，兼容SAE/USCAR-17标准。
一、7-2287903-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287903-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | F |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 坚果褐色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287903-6现货 |
| 原厂手册 | 7-2287903-6数据手册.PDF |
二、7-2287903-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-6 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287903-6配套型号大全 |
三、7-2287903-6适用领域
泰科7-2287903-6连接器以其紧凑结构、高环境适应性与可靠信号传输性能，适用于以下专业领域：
1. 工业控制与自动化设备
坚果褐色壳体（耐温-40℃至105℃）配合通孔焊接固定方式，适配PLC控制模块、传感器接口等高振动工业场景，边缘安装设计优化电路板空间布局。
2. 汽车电子监测系统
键控代码F及.51mm精密插针确保连接无偏差，适用于车载传感器信号传输（如胎压监测、温度探头），板端焊接提供持续抗震保护，符合SAE/USCAR-17车规标准。
3. 新能源电力控制模块
高电压耐受能力（800VAC）及宽温域特性支持光伏逆变器、储能系统控制单元的板级连接，坚果褐色外壳增强户外设备的快速识别性。
4. 医疗诊断仪器
金属接触件全镀金处理（信号端子&射频端子）保障微弱生物电信号完整性，无铅化锡镀PCB端接材料满足医疗设备环保要求。
5. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz频宽覆盖，适用于基站射频模块、网络交换机等设备的板间信号传输，单行1位布局简化高密度电路设计。
该连接器通过镀金端子抗氧化处理、通孔焊接应力消除结构及宽温域材料，确保严苛环境下的长期电气稳定性，其边缘安装特性显著提升紧凑型设备的空间利用率。
四、7-2287903-6常见问题与解决方案
1. 板端焊接应力开裂
问题：边缘安装型焊尾结构在振动环境中易因机械应力集中导致焊点疲劳断裂。
方案：增加PCB支撑柱分散应力，焊接后添加加固胶（如环氧树脂），避免单边受力布局。
2. 端子接触电阻异常
问题：0.51mm金镀层插针在微电流（≤1A）应用中易因表面污染或氧化导致电阻波动。
方案：采用氮气保护焊接工艺，定期使用异丙醇清洁接触面，必要时更换符合SAE/USCAR-17标准的镀金端子。
3. 高频信号失真
问题：6000MHz高频工况下，非屏蔽设计易受干扰且50Ω阻抗匹配偏差导致信号衰减。
方案：严格控制PCB走线阻抗公差（±5%），添加局部金属屏蔽罩，避免与功率线路并行布线。
4. 外壳高温变形
问题：PA-GF材质在持续>105℃环境（如引擎控制单元）中发生热蠕变，影响接插精度。
方案：优化散热风道设计，高温应用场景改用金属外壳型号，定期进行插拔力测试监控变形量。
5. 键控误插风险
问题：F型键控代码与相近规格兼容端易混淆，强行错插导致端子机械损伤。
方案：在连接器壳体增加防错标贴，使用专用导向夹具安装，配套公端加装物理防呆结构。
6. 密封失效（新增）
问题：非密封设计在湿度>80%RH环境中易引发电化学迁移，导致绝缘下降。
方案：PCB喷涂三防漆（厚度≥25μm），工作环境部署除湿装置，湿度敏感度等级控制为MSL2。
