泰科TE 7-2287903-8 PCB线缆连接器 800V 6GHz高频 现货
泰科7-2287903-8是一款由泰科电子生产的单排单针（1位）板端射频连接器，阻抗为50Ω，设计用于0至6000MHz工作频率范围内的信号传输。该连接器需通孔焊接安装于PCB边缘，安装方向为边缘式，前端面板安装。其接触件为中心插针式结构，端子接触部位与射频中心端子均采用金（Au）镀层以保证导电性，外部端子及PCB保持部位电镀锡（Sn）。主体材料为PA GF（玻纤增强尼龙），壳体呈紫色，具有-40°C至105°C的宽工作温度范围。该产品符合SAE/USCAR-17标准，适用于印刷电路板（PCB）上的信号连接应用，最大工作电压为800VAC，额定电流1A。连接器外形尺寸为长24.5mm、宽7.5mm、高10.45mm。
一、7-2287903-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287903-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287903-8现货 |
| 原厂手册 | 7-2287903-8数据手册.PDF |
二、7-2287903-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287903-8配套型号大全 |
三、7-2287903-8适用领域
泰科7-2287903-8连接器作为高性能线对板解决方案，凭借其高频特性与工业级设计，主要适用于以下专业领域：
1. 汽车电子控制系统
符合SAE/USCAR-17车载标准，通孔焊接式板端安装确保振动环境下的机械稳定性。50Ω阻抗匹配与6GHz工作频率支持发动机ECU、传感器等关键模块的高频信号传输，镀金接触件（中心端子）保障弱电流（1A）连接的长期可靠性。
2. 工业自动化设备
PA GF（玻纤增强尼龙）壳体耐温达105℃，适应电机驱动器、PLC控制器等场景的宽温工况（-40℃至105℃）。7.5mm紧凑宽度配合24.5mm长度设计优化PCB空间布局，边缘安装结构简化产线设备维护流程。
3. 高频通信基础设施
0–6000MHz频宽覆盖主流通信协议，精准50Ω阻抗设计适用于路由器、基站等设备的板间高速信号互联。镀金端子接触面降低信号损耗，锡焊尾端确保通孔焊接的牢固性。
4. 精密仪器仪表
1位单针结构（插针直径0.51mm）提供精确单点对接能力，适用医疗诊断设备、测试仪表的低电流信号传输。紫色壳体实现快速视觉定位，前装面板式安装适配仪器内部紧凑空间。
5. 运输装备电气单元
221℉高温耐受性与抗振设计满足轨道交通、工程机械等场景需求，端子应力消除结构保护车载控制单元的线缆连接，符合严苛环境下的电气安全标准。
该连接器通过高频优化设计、工业级耐候材料及全自动合规端子，为关键设备提供抗干扰、低损耗的电路连接，紫色壳体增强复杂系统内的快速识别能力。
四、7-2287903-8常见问题与解决方案
1. 焊点开裂或连接松动
问题：边缘安装的板载焊接方式在机械振动或温度循环下易出现焊点疲劳开裂。
方案：确保焊接温度控制在 245°C±5°C（无铅工艺），避免焊接时间超 3 秒；对于高频振动场景，增加 PCB 辅助固定支架。
2. 外壳高温变形风险
问题：PA GF（尼龙玻纤）材质外壳在持续高温（>95°C）环境下易软化变形，影响端子对位。
方案：工作环境温度建议不超过 90°C，若散热条件差则需强制风冷；避免接触有机溶剂（如丙酮）。
3. 高频信号干扰
问题：6GHz 工作频段下非屏蔽设计可能导致信号串扰，尤其在多射频模块共存场景。
方案：信号线加装独立磁环；优化 PCB 接地层设计（建议 ≥2 层板），确保阻抗匹配稳定在 50Ω±5%。
4. 插针接触电阻增大
问题：φ0.51mm 金镀层插针因氧化或微尘污染导致高频接触不良。
方案：每 500 次插拔后用无水乙醇清洁针端；存储时加盖防尘帽，避免湿度 >65%RH 环境裸露。
5. 机械应力导致断裂
问题：24.5mm 悬臂式安装时外力拉扯易引发焊尾断裂（尤其 -40°C 低温脆性环境）。
方案：线缆加装 ≤150mm 长度应力缓冲套管；安装时确保线缆弯曲半径 >5 倍线径。
