泰科6-2287907-2是一款单针单行板安装连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘固定设计,适用于信号传输应用。作为线到板系统的一部分,其核心特性包括50Ω阻抗、800VAC工作电压及0-6000MHz工作频率范围,支持-40°C至105°C宽温运行环境。主体采用耐磨的PA GF材质,金电镀中心端子和锡电镀外部端子确保高可靠连接,插针直径为0.51mm,最大电流负载1A。具备UL 94V-1/V-2阻燃等级并兼容SAE/USCAR-17标准,紧凑尺寸(24.5mm×10mm×8.4mm)和前端安装方式便于集成到工业、通信及汽车等系统的PCB板。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 6-2287907-2 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | M |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 粉橙色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 1600 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 6-2287907-2现货 |
原厂手册 | 6-2287907-2数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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1-2272519-2 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
2474535-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 6-2287907-2配套型号大全 |
泰科6-2287907-2连接器凭借其高频率支持、宽温适应性及工业级可靠性,适用于以下专业领域:
1. 工业自动化与控制系统
线到板连接方式与通孔焊接设计确保印刷电路板(PCB)边缘安装的稳定性,PA GF材质壳体(耐温-40℃至105℃)适应工业机械振动环境,支持传感器信号传输及设备控制链路的高精度对接。
2. 汽车电子模块
键控代码M与焊尾固定机制提升车载PCB装配防错性,符合SAE/USCAR-17标准,适用于ECU控制单元、线束接口等场景,锡/金复合电镀端子保障长期导电可靠性。
3. 通信与射频设备
50Ω阻抗匹配及0-6000MHz宽频带特性满足基站、路由器等高频信号传输需求,1位单行布局(通孔直径0.51mm)优化高密度电路板的点对点连接抗干扰能力。
4. 医疗设备内部布线
PA GF材料通过UL 94V-1/94V-2阻燃认证,可耐受消毒环境温度波动(-40℃~105℃),前端安装设计简化设备维护流程,避免精密仪器内部短路风险。
5. 户外能源设备与仪器
粉橙色壳体增强恶劣环境中的组件可视性,宽温域适应性支持太阳能控制器、风电监测模块在极端气候下的持续运行,焊接式固定保障长期振动环境中的结构完整性。
该连接器通过射频级端子(金层接触部)、工业级焊装结构及宽温阻燃材料,确保在电磁敏感场景与物理应力环境中的信号完整性,紧凑尺寸(24.5×10×8.4mm)进一步适配空间受限的设备布局。
1. 焊接端子断裂
问题:PCB通孔焊接点因机械应力集中或振动导致焊脚疲劳断裂。
方案:采用应力缓冲支架固定线缆,焊接后补强焊点周围环氧树脂,避免直接弯曲线束。
2. 端子接触电阻升高
问题:镀金层厚度不足或污染物导致插针(直径0.51mm)接触面氧化。
方案:使用无纺布沾异丙醇清洁端子,焊接后24小时内完成接合;高湿度环境(>60%RH)需增加防氧化涂层。
3. 高温环境性能衰减
问题:PA GF材质外壳在持续>85℃工况下形变风险加剧(注:允许峰值105℃为瞬时值)。
方案:超过80℃环境改用金属壳体替代型号,或强制风冷控制插合部温升。
4. 高频信号失真
问题:未接地屏蔽(屏蔽参数:否)且频率>3GHz时,阻抗偏离50Ω基准值。
方案:信号线增加磁珠滤波,PCB布局确保接地点距连接器<3mm,工作频率限制在5GHz内。
5. 键控定位失效
问题:键控代码M的公/母端未轴向对准,插合偏移导致端子侧向应力。
方案:安装前校验键槽卡扣咬合状态,使用导正夹具辅助插接,偏移容差≤0.3mm。