泰科2-2287908-4是一款单针单排的线对板连接器,专为高频信号传输设计(工作频率0-6000MHz),符合SAE/USCAR-17标准。其主体采用PA GF(玻纤增强尼龙)材质,电介质为PCT,支持最高105°C工作温度和800VAC电压。连接器通孔焊接安装于PCB边缘,插针端子与中心接触件表面镀金(Au),外部端子及PCB固定部位镀锡(Sn),兼具高导电性与耐腐蚀性。酒红紫壳体配备接合固定功能,结构紧凑(长24.5mm×宽10mm×高8.4mm),适用于要求高可靠性的板级信号连接场景。
分类 | 详情 |
---|---|
产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287908-4 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | D |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 酒红紫 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287908-4现货 |
原厂手册 | 2-2287908-4数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
---|---|
2272519-4 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2-2287908-4配套型号大全 |
泰科2-2287908-4连接器凭借其高频率特性、稳定电气性能及坚固结构,主要适用于以下专业领域:
1. 高频通信设备
支持0–6000MHz工作频率及50Ω精准阻抗匹配,适用于基站射频模块、网络设备等高频信号传输场景,镀金端子确保信号完整性与低插损。
2. 汽车电子控制系统
符合SAE/USCAR-17标准,通孔焊接提供高机械强度,-40℃至105℃宽温域耐受发动机舱环境波动,应用于ECU控制板、车载传感器等关键电路连接。
3. 工业自动化设备
PA GF(玻纤增强聚酰胺)壳体兼具耐高温与抗冲击性,板边缘安装方式适配控制柜紧凑布局,800VAC高工作电压保障电力控制回路安全。
4. 精密仪器与测试系统
.51mm镀金插针实现微电流(1A)精确传导,焊尾固定方式消除振动导致的接触失效,适用于测量仪器内部PCB的稳定互联。
该连接器通过镀金端子接触面、宽温域材料及高频优化设计,在严苛环境中保障信号传输可靠性,酒红紫壳体增强设备内部模块的快速识别。
1. PCB安装松动或移位
问题:泰科2-2287908-4连接器采用焊尾固定方式端接到印刷电路板,若焊接工艺不精确(如焊点不足或温度控制不当),在振动或机械应力下易造成连接器松动或位置偏移,影响信号稳定性。
方案:遵循标准焊接规程,确保焊点高度和均匀性符合规格;增加辅助机械固定(如加固支架或绑带)分散应力;定期检查焊点完整性以避免长期位移风险。
2. 密封性不足导致污染风险
问题:该型号连接器设计不具备密封功能(“可密封否”),在潮湿或高污染环境(如湿度超过80%RH)中,水分和污染物易渗入接口,造成信号干扰或腐蚀内部端子。
方案:避免部署在暴露环境中,必要时使用外部防护罩或环境控制设备;定期清洁连接器表面和周边区域,确保无残留物;在关键应用中选择可密封替代型号。
3. 端子接触性能下降
问题:插针型端子(插针直径0.51mm)采用金电镀层防氧化,但若安装中接触部受损(如压接不当或物理损伤),或长期暴露于氧化环境中,会导致接触电阻升高,影响信号传输效率(尤其在高频工作范围0-6000MHz)。
方案:使用专用清洁工具(如无尘布或惰性气体)维护端子表面;严格遵循压接公差(推荐工具辅助操作);测试接触电阻并定期更换老化端子以确保可靠性。
4. 外壳材料耐受性不足
问题:尼龙GF(PA GF)外壳在高温工况(>105°C)或接触强酸/碱腐蚀性物质时,易发生变形或化学降解,降低机械强度和防护性能。
方案:确保部署环境不超过温度上限(-40至105°C);避开工业腐蚀区域;对高风险场景选择金属外壳升级版本;执行定期外观检查及早识别外壳损伤。
5. 键控代码对位误差
问题:键控代码D设计需精确匹配公端连接器,若安装中未核对代码或发生对准偏差(如PCB排列错误),会导致连接不稳定或完全失效。
方案:预先验证键控代码兼容性;使用定位工具辅助对接;参考标准端子排列规程(SAE/USCAR-17兼容)确保一次安装到位。
6. 高频信号损失风险
问题:在信号应用(0-6000MHz工作范围)中,阻抗不匹配(50Ω)或屏蔽缺失(“屏蔽否”)可能导致信号衰减或外部干扰,影响高频传输质量。
方案:优化电路布局以减少阻抗波动;应用在屏蔽环境中或添加外部屏蔽方案;测试频率响应并进行调整以适应具体频段需求。