泰科2287923-2是一款双位缆到板连接器,采用50Ω阻抗设计,专为0-6GHz高频信号传输优化。其主体采用玻纤增强聚酰胺(PA GF)材料,具备抗冲击性和UL 94V-1/V-2阻燃等级。核心接触件及端子电镀金(Au),确保低接触电阻和耐腐蚀性,外部端子镀锡(Sn)增强焊接可靠性。支持-40°C至105°C宽温工作环境,800VAC工作电压,并集成电磁屏蔽结构,适用于工业自动化、测试仪器等高密度信号传输场景。结构紧凑(24.5×15.5×10.45mm),通孔焊接安装,带键控防误插和前端面板固定功能,符合SAE/USCAR-17标准。
分类 | 详情 |
---|---|
产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287923-2 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | B |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 淡黄色 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287923-2现货 |
原厂手册 | 2287923-2数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
---|---|
2272519-2 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287923-2配套型号大全(暂无) |
泰科2287923-2连接器凭借其耐温性、高频稳定性及工业级防护设计,适用于以下关键领域:
1. 工业自动化控制
PA GF材质壳体(耐温-40℃至105℃)与通孔焊接安装提供机械稳定性,适应机床、生产线等高振动环境,保障传感器与控制器之间的信号传输完整性。
2. 汽车电子模块
键控代码B设计防止误插接,配合50Ω阻抗特性(0-6000MHz工作频率)满足车载ECU、线束接口的高频信号需求,确保行车系统通信可靠性。
3. 户外能源设备
宽温域耐受性(-40℃至105℃)适应极端温差环境,自由悬挂式安装支持太阳能逆变器等设备的紧凑布线,淡黄色外壳提升户外场景可视性。
4. 医疗仪器内部连接
通孔焊接结构增强连接稳定性,低插拔力端子(1A额定电流)与阻燃材料(UL 94V级)保障医疗设备在消毒维护中的电气安全。
5. 通信硬件互连
高频信号支持能力(6000MHz)结合8mm间距设计,平衡路由器/基站设备内的高密度布线需求,锡镀焊尾确保PCB长期连接的抗腐蚀性。
该连接器通过键控防呆、工业级材质与宽温域耐受特性,在复杂电子系统中实现持久可靠的板对线连接,其信号完整性与安装结构适配严苛环境下的技术需求。
1. 焊尾断裂风险
问题:板边安装的悬臂结构在振动环境中,焊点易因应力集中产生微裂纹。
方案:采用补强板支撑焊尾区域;控制PCB安装孔公差±0.1mm;回流焊峰值温度≤260℃并保持<10s。
2. 高频信号衰减
问题:6000MHz高频应用时,未屏蔽的锡镀表面(阻抗50Ω)导致信号完整性下降。
方案:在射频端口添加EMI导电衬垫;控制相邻端子平行走线长度≤5mm;接地层覆铜面积需≥80%。
3. 端子插拔失效
问题:0.51mm超细插针在>200次插拔后,金镀层磨损导致接触电阻上升15mΩ以上。
方案:使用含3%铑合金的插孔端子配对;插拔操作角度偏差控制在±3°内;定期清洁触点离子残留。
4. 壳体热变形
问题:PA GF材质在持续85℃工况下,15.5mm宽壳体产生>0.2mm热膨胀位移。
方案:安装间距预留0.5mm热缓冲余量;环境温度>90℃时强制风冷(流速≥2m/s);避免阳光直射。
5. 键控错位失效
问题:B型键槽与公端配合公差>0.3mm时,导致端子侧向应力超标。
方案:采用激光定位夹具(精度±0.05mm);键槽防呆标记需红色标识;首次插入阻力>3N时立即中止。