TE 2287923-9缆到板连接器高频50Ω金电镀现货
泰科2287923-9是一款单排2位射频信号连接器，专为板端安装设计。其采用50Ω阻抗匹配结构，支持0-6000MHz高频传输，通过金镀层插针端子确保信号稳定，并集成屏蔽层增强抗干扰性。该连接器使用玻纤增强尼龙（PA GF）壳体，通孔焊接式安装固定方式，支持-40至105°C的工业级工作温度范围。符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17汽车电子规范，适配印刷电路板边缘安装场景，尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm，中心间距8mm。
一、2287923-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287923-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287923-9现货 |
| 原厂手册 | 2287923-9数据手册.PDF |
二、2287923-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-9 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287923-9配套型号大全（暂无） |
三、2287923-9适用领域
泰科2287923-9连接器凭借其高频率信号处理、温度适应性及可靠屏蔽设计，广泛应用于以下领域：
1. 通信与网络设备：50Ω阻抗与0-6000MHz宽频范围（覆盖射频需求）支持基站、路由器等高精度信号传输，屏蔽结构有效抑制电磁干扰，确保数据传输完整性。
2. 工业控制系统：工作温度范围-40°C至105°C（涵盖极端环境）结合UL 94V-1/V2阻燃等级，适应高振动与温变车间场景，边缘安装式设计简化设备控制电路集成。
3. 汽车电子模块：兼容SAE/USCAR-17标准，通过金电镀端子降低信号损耗，支撑车载传感器与ECU的精准数据连接，1A额定电流满足低功耗信号处理需求。
4. 医疗监控设备：金电镀端子提升信号完整性，宽温范围适配医疗仪器内部环境，屏蔽设计防止外部干扰，保障患者监测数据的准确与稳定。
5. 消费电子产品：PCB边缘安装方式及两位单行布局（8mm间距）优化紧凑设备布线，如便携式设备信号接口，确保连接密度与抗干扰性能平衡。
该连接器通过高频带宽、屏蔽隔离及宽温兼容性，确保在复杂场景中实现长期可靠连接，淡棕色壳体便于工业及医疗设备的快速视觉识别。
四、2287923-9常见问题与解决方案
1. PCB安装松动或脱落
问题：PCB安装固定类型为焊尾，在边缘安装方向下，振动或机械应力易导致焊接点松脱，影响连接器稳定性。
方案：使用高质量焊锡膏（如含银无铅焊料），确保焊点饱满均匀；增加支撑结构（如金属支架或胶粘加固）分散外力，并定期进行机械应力测试。
2. 端子接触不良或电阻异常
问题：端子接触部电镀金（Au），但长期使用中氧化物积累或压接公差（如偏离0.5mm插针直径公差）易升高接触电阻，影响信号传输（尤其在高频0–6000MHz应用）。
方案：严格按压接高度公差（±0.2~0.5mm）操作；使用异丙醇清洁端子氧化层；环境控制湿度以避免氧化加速（建议≤60%RH）；必要时更换端子以维持低电阻性能。
3. 高温环境外壳变形
问题：主体材料PA GF（尼龙玻璃纤维）在接近105°C工作温度极限时，可能出现软化或永久变形，尤其在连续高温条件下降低机械强度。
方案：避免暴露于>100°C持续环境；在高温区域优化散热设计（如加装散热片）；定期检查外壳完整性，如有变形风险可选用金属外壳替代型号。
4. 键控对位偏差导致连接失效
问题：键控代码I未与公端精确匹配（如对准偏差>0.5mm），或在PCB边缘安装时未核对顺序，引发插入不稳定或端子损坏。
方案：安装前目视检查键控代码及端子排列；使用对准夹具确保水平定位；执行预插拔测试验证连接器匹配度。
5. 焊接点开裂或绝缘失效
问题：通孔焊接端接在热循环或机械冲击下，焊点易开裂；主体材料PA GF在湿热环境中绝缘性能可能下降（绝缘电阻<1000MΩ）。
方案：遵循焊接规范（推荐峰值温度260°C以下）；PCB安装后进行X射线检测焊点质量；控制环境温湿度（-40–40°C为理想范围），并在高湿区域使用防潮涂层。
