泰科TE 5-2287923-9 缆到板高频信号连接器屏蔽现货
泰科5-2287923-9是一款高性能缆到板连接器，专为印刷电路板设计，提供稳定信号传输。该型号采用板安装边缘设计，PCB端接方式为通孔焊接，配有屏蔽结构和2位数插针端子；中心接触件与端子表面电镀金层，提升导电性与可靠性。主体材料为PA GF，PCB固定材料镀锡，适用于0-6GHz频率的信号应用，阻抗50Ω，工作电压达800VAC，工作温度范围广（-40°C至105°C），UL阻燃等级符合UL94V-1/V-2标准。尺寸紧凑（长约24.5mm，宽15.5mm，高10.45mm），适用于汽车、通信等领域的信号电路连接。
一、5-2287923-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287923-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率(GHz) | 0 – 6 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 260 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287923-9现货 |
| 原厂手册 | 5-2287923-9数据手册.PDF |
二、5-2287923-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-9 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287923-9配套型号大全（暂无） |
三、5-2287923-9适用领域
泰科5-2287923-9连接器凭借高频性能、紧凑结构与工业级可靠性，主要应用于以下领域：
1. 汽车电子控制单元（ECU）与线束系统
兼容 SAE/USCAR-17 标准，支持 800VAC 工作电压和 50Ω阻抗 ，适配车载传感器及控制模块信号传输。键控代码 I型防误插设计 结合淡棕色壳体（快速识别），确保在振动环境中保持连接稳定性。屏蔽结构与镀金端子（中心接触件）保障电磁干扰下的信号完整性。
2. 工业自动化控制设备
PA GF（玻纤增强尼龙）壳体 耐受 -40℃至105℃ 宽温域， UL 94V-1/V-2 阻燃等级满足严苛工况。 通孔焊接板安装 配合 焊尾固定 机制，有效抵抗机械振动冲击。 8mm中心间距 优化布线空间，适用于PLC控制器、I/O模块等高密度电路板边缘连接。
3. 通信基站与射频设备
支持 0-6GHz高频信号传输 ，射频端子镀金处理（接触电阻≤20mΩ）保障低损耗数据传输。屏蔽层设计抑制信号串扰，可精准连接5G基站射频模块、微波传输设备等需阻抗匹配场景。
4. 医疗监护仪器内部布线
工作温度兼容 高压灭菌环境（105℃） ， 可维修结构 简化设备消毒维护流程。小尺寸设计（24.5×15.5mm ）适配监护仪、内窥镜等紧凑型医疗设备PCB板信号接口，1A电流满足低功耗传感电路需求。
5. 能源管理控制系统
淡棕色壳体 与环境色协调，便于工业现场快速定位。宽温域耐受变电站、光伏逆变器等温差变化场景，边缘安装特性优化机柜内线缆管理效率。
该连接器通过高频阻抗控制、键控防错及宽温阻燃材料，在车载电子、工业控制等场景中实现高可靠性信号传输，其紧凑设计有效适配空间受限的精密设备应用。
四、5-2287923-9常见问题与解决方案
1. 焊尾安装稳定性不足
问题：边缘安装的焊尾结构在振动环境中易发生焊点疲劳断裂，导致连接器脱落。
方案：采用强化PCB支撑设计（如增加定位柱或辅助固定架），焊接后使用环氧树脂加固焊点区域，确保应力分散至整板。
2. 阻抗失配引发信号干扰
问题：50Ω阻抗系统在高频（>4GHz）工况下因PCB布线公差产生信号反射。
方案：严格控制射频走线长度公差（±0.1mm），使用矢量网络分析仪测试驻波比（VSWR<1.5），必要时增加阻抗补偿元件。
3. 端子氧化导致接触失效
问题：金电镀层厚度不足（<0.4μm）时，.51mm插针在高湿环境（湿度>85%RH）易氧化。
方案：定期使用无水乙醇清洗接触面，配合防氧化涂层处理；长期暴露环境建议选用厚金层（>1μm）替换型号。
4. 热应力引起壳体变形
问题：PA GF材质壳体在持续高温（>90℃）下发生蠕变，超出-40~105℃工作温度范围临界点。
方案：优化散热路径（增加铜箔散热区），高温工况切换金属外壳版本；连续工作温度建议控制在80℃以下。
5. 键控误插造成端子损坏
问题：I型键控槽口公差偏差（>±0.3°）时引发插合错位，导致插针弯曲变形。
方案：插合前验证键控编码标记，使用导正夹具辅助对准；实施防呆插合测试（插入力需<2.5N）。
