泰科5-2287923-8是一款缆到板连接器,专为印刷电路板边缘安装设计,适用于信号传输应用。它采用双位结构(2位、1行),阻抗50Ω,工作电压达800VAC,频率范围覆盖0-6000MHz,适合高频信号处理。端子类型为插针,中心接触件电镀金(Au),外部端子电镀锡(Sn),提供1A额定电流和可靠导电性。主体材料为PA GF增强塑料,壳体呈紫色,尺寸紧凑(长24.5mm×宽15.5mm×高10.45mm)。具备屏蔽功能,工作温度范围为-40°C至105°C,符合UL94V阻燃标准和SAE/USCAR-17兼容性,适用于汽车或工业电子场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 5-2287923-8 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | H |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 紫色 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 260 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 5-2287923-8现货 |
原厂手册 | 5-2287923-8数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-8 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 5-2287923-8配套型号大全(暂无) |
泰科5-2287923-8连接器凭借其高频稳定性、耐高温性能及坚固结构,广泛应用于以下领域:
1. 汽车电子系统:50Ω阻抗匹配及0-6000MHz工作频率适应车载通信需求,SAE/USCAR-17兼容机制确保发动机控制单元(ECU)和传感器接口的可靠信号传输,屏蔽设计抑制电磁干扰,保障行车安全与数据传输精度。
2. 工业控制与自动化:PA GF主体材料耐受-40°C至105°C工作温度范围,800VAC高工作电压及UL 94V-1/V-2阻燃等级适应工厂机械的高负荷环境,2位单行边缘安装设计简化PCB板端连接,支持电机驱动器与控制系统的高振动场景。
3. 通信与数据传输设备:金端子接触与锡PCB固定镀层优化信号完整性,8mm间距布局平衡抗干扰能力,屏蔽结构与宽带频率特性适用于路由器、基站内部射频模块,确保5G和物联网设备的高效线缆到板连接。
4. 消费电子与小型仪器:紧凑尺寸(10.45mm高×24.5mm长)及通孔焊接端接适配便携设备,如电源管理系统和测试仪器,50Ω阻抗匹配高频信号链,紫色壳体增强设备内部辨识度。
该连接器通过精密屏蔽、宽温适配及标准兼容性,确保在严苛电气环境中实现长期稳定传输,紫色外壳进一步提升工业密集装配中的视觉可管理性。
泰科5-2287923-8连接器是一款缆到板式连接器,专用于信号传输应用,具备2位引脚配置、50Ω阻抗特性,支持最高800VAC工作电压和0-6000MHz频率范围。主体采用PA GF(聚酰胺玻璃纤维)材料,端子类型为插针,接触部电镀金,有效降低电阻并优化高频性能。PCB安装方向为边缘固定,通孔焊接方式,适用于汽车、通讯和工业仪器等场景。基于其设计特性和环境适应性,以下总结了该型号的常见问题及专业解决方案,旨在提升长期可靠性和操作稳定性。
1. PCB安装稳定性不足
问题:边缘安装类型在振动或外力作用下可能松动,导致连接器脱落或位移,影响信号传输可靠性。
方案:添加应力消除附件(如卡扣或PCB支撑架),确保电缆受力分布均匀;或采用加强固定结构分散机械应力,避免单点负载。
2. 高温环境引发外壳变形
问题:PA GF材料在接近上限温度(105°C)或腐蚀性环境中可能出现软化或轻微变形,影响机械完整性和电连接。
方案:严格控制工作温度在-40°C至105°C范围内;避免暴露于强酸、碱液环境;必要时,在高温应用中选用增强支架或兼容材料替代品。
3. 端子接触电阻异常
问题:金电镀插针压接不当或氧化层积累可能导致接触不良,增加电阻值并影响高频信号质量。
方案:按压接公差规范(±0.2-0.5mm)操作,使用专用工具清洁端子氧化层;在潮湿环境定期维护,必要时更换端子以确保低阻连接。
4. 键控对准偏差导致连接不稳
问题:键控代码H未精确匹配公端键位,引发对准偏移或不完全插入,降低连接器锁定强度。
方案:安装前核对两端键控代码H及引脚排列顺序;利用对准定位工具辅助操作,确保插接过程精准无误。
5. 高频信号干扰风险
问题:在高频应用(如6000MHz信号传输)中,屏蔽层损伤或接地不当可能引入电磁干扰(EMI),影响信号完整性。
方案:定期检查屏蔽结构完整性;确保PCB接地路径低阻有效;在敏感应用中增加EMI防护涂层或优化走线设计。