TE泰科6-2287923-2缆到板连接器高频屏蔽50Ω现货
泰科6-2287923-2是一款高性能缆到板连接器，专用于印刷电路板（PCB）边缘安装。该连接器提供2位插针端子设计，阻抗为50Ω，工作电压达800VAC，频率范围覆盖0-6000MHz，适用于信号传输应用。其主体采用PA GF材料，端子接触部镀金以优化导电性，并配备屏蔽功能增强电磁干扰防护。工作温度范围宽广（-40至105°C），兼容SAE/USCAR-17标准，且符合UL 94V-1/V-2阻燃等级，确保在工业场景中的可靠性与安全性。外形尺寸紧凑（24.5mm×15.5mm×10.45mm），中心间距8mm，焊尾安装方式便于PCB集成。
一、6-2287923-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287923-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 260 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287923-2现货 |
| 原厂手册 | 6-2287923-2数据手册.PDF |
二、6-2287923-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-2 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287923-2配套型号大全（暂无） |
三、6-2287923-2适用领域
泰科6-2287923-2连接器凭借其高频性能、耐温特性及抗干扰设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：PA GF主体材料（耐温-40℃至105℃）及屏蔽设计适应工厂环境的高温、电磁干扰，焊尾固定确保振动场景下的稳定连接，8mm间距有效减少信号串扰，适用于传感器信号传输及控制链路整合。
2. 汽车电子系统：符合SAE/USCAR-17标准，键控代码M与精密端子对准机制（0.51mm插针直径）防止误插，支持车载ECU、线束接口的低压信号传输，保障行车安全性与电气可靠性。
3. 通信与射频设备：50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率覆盖主流射频需求，线到板连接方式适配基站、路由器内部高频信号传输，屏蔽设计抑制电磁干扰，确保数据完整性。
4. 医疗仪器与设备：宽温范围（-40℃至105℃）满足消毒存储环境要求，1A额定电流适配低功耗传感器数据传输，粉橙色外壳便于设备内部线缆的快速识别与维护。
5. 户外能源设备：耐温特性抵御昼夜温差变化，粉橙色外壳在野外环境中提供高辨识度，屏蔽设计降低太阳能逆变器、风电设备的电磁干扰风险，支持紧凑布局安装。
该连接器通过射频性能优化、焊尾固定及宽温适应性，在严苛场景下保障信号稳定传输，粉橙色外壳进一步强化工业与户外应用的视觉定位效率。
四、6-2287923-2常见问题与解决方案
1. PCB焊接可靠性不足
问题：通孔焊接端子（焊尾固定）在机械振动下易发生焊点开裂，导致信号中断。
方案：采用阶梯式温度曲线焊接，预热温度≤120℃避免PA GF基材变形；焊后增加应力消除胶固定线缆，降低板端应力。
2. 高频信号衰减异常
问题：工作频率达6000MHz时，阻抗不匹配（标称50Ω）或中心端子污染导致信号完整性下降。
方案：使用金层专用清洁剂维护端子接触面；确保射频走线阻抗控制在±5%公差内，避免直角布线。
3. 端子插拔力失效
问题：母端子压接高度超差（公称直径0.51mm）或锡镀层氧化，引起接触电阻＞20mΩ。
方案：每次插拔前用IPA清洁插针/插孔；更换端子时按公称直径±0.05mm标准检测插针圆柱度。
4. 外壳结构变形
问题：PA GF材质在持续＞85℃工况下易软化变形（标称上限105℃），影响键槽定位精度。
方案：高温区域改用金属屏蔽罩散热；定期检查键控代码M的卡扣咬合量，磨损＞0.3mm需更换外壳。
5. 键控错位风险
问题：8mm中心距位偏差＞±0.2mm时，公母端键槽无法啮合导致强制插合损伤。
方案：安装时使用定位夹具辅助对位；优先选用带防呆标识的同批次连接器组。
