泰科TE 5-2287923-7缆到板射频连接器信号屏蔽现货
泰科5-2287923-7是一款2位单行缆到板连接器，专为印刷电路板安装设计，采用边缘安装方式和焊尾固定。其核心特性包括50Ω阻抗、800VAC工作电压，支持0-6000MHz工作频率范围，并提供屏蔽功能确保信号传输稳定。主体材料为PA GF，端子接触部采用金电镀，PCB保持部分镀锡，增强耐腐蚀性与电气性能。工作温度适应范围为-40°C至105°C，适用于工业和信号电路应用。结构紧凑，中心线间距8mm，尺寸24.5mm×15.5mm×10.45mm，具有可靠的机械强度和耐用性。
一、5-2287923-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287923-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 蓝灰色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 260 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287923-7现货 |
| 原厂手册 | 5-2287923-7数据手册.PDF |
二、5-2287923-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-7 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287923-7配套型号大全（暂无） |
三、5-2287923-7适用领域
泰科5-2287923-7缆到板连接器通过PA GF（聚酰胺玻璃纤维增强）材料、金（Au）电镀端子和通孔焊接设计，结合键控代码G和屏蔽功能，确保在高频（0-6000 MHz）应用中提供抗干扰能力和机械稳定性。蓝灰色壳体适配紧凑布局，工作温度范围宽（-40℃至105℃），适用于多种专业场景：
1. 工业自动化与控制系统：PA GF外壳耐冲击并支持-40℃至105℃工况，通孔焊接固定配合PCB边缘安装实现设备控制链路的高可靠性连接，保障机床、传感器等振动环境下的信号完整性。
2. 汽车电子信号链路：键控代码G防止多端口误插，1A电流额定值（最大值）与金电镀端子保障车载ECU或仪表板等关键信号传输的稳定性，0.51mm插针直径优化精准对接，适配线束接口等场景。
3. 通信设备与射频系统：50Ω阻抗和屏蔽设计减少电磁干扰，2位单行结构（8mm间距）支持6000MHz高频信号传输，适用于路由器、基站板端数据链路的紧凑布局，确保信号保真度。
4. 消费类电子产品：紧凑尺寸（24.5mm×15.5mm×10.45mm）与锡（Sn）电镀PCB保持特性实现板载高效布线，适配家电、计算机内部连接，高工作电压（800VAC）提升安全冗余。
5. 航空航天辅助组件：宽温域（-40℃至105℃）和PCT电介质材料满足严苛环境需求，SAE/USCAR-17标准兼容性支持仪器设备内部辅助信号连接，简化维修流程。
该连接器以键控对准、抗振动结构及高频稳定性为核心，为复杂信号传输场景提供长期耐用解决方案，蓝灰色设计增强工业系统辨识度。
四、5-2287923-7常见问题与解决方案
1. 安装稳定性问题
问题： PCB边缘安装采用焊尾固定，在机械振动或外力冲击下，焊点易松动，影响连接可靠性。
方案： 加固焊接工艺（如通孔焊接符合IPC标准），添加辅助应力消除卡扣或支架，均匀分散受力点，避免悬空设计。
2. 端子接触不良
问题： 插针端子（直径0.51mm，接触部金镀层）压接不当或长期暴露引发氧化，导致电阻异常或信号衰减。
方案： 控制压接高度于±0.2~0.5mm公差内，使用专用防氧化清洁工具维护接触面，必要时更换新端子。
3. 外壳耐温不足
问题： PA GF尼龙6/6外壳在高温环境（>90°C）易软化变形，最大工作温度上限105°C。
方案： 避免部署于高温或腐蚀性区域，加强散热设计；高要求场景更换金属外壳型号，并定期检查外壳完整性。
4. 键控对准偏差
问题： 键控代码G未与公端匹配时，易造成连接错位或不稳定，影响高信号应用（频率达6000MHz）。
方案： 安装前严格核对键控代码及端子排列，使用定位工具辅助精准插接，避免人为强行对准。
5. 环境适应性挑战
问题： 不可密封设计在潮湿或污染环境中，易受湿气或灰尘侵入，屏蔽层若未接地完整会引入高频干扰。
方案： 限制在干燥环境使用（湿度≤80%RH），确保屏蔽层直接焊接PCB地线；腐蚀风险场景添加额外防护罩。
