泰科1-1393387-8是一款50位(2行)高密度母端子护套,采用蓝色PBT GF20材质,端子尺寸0.63mm,间距2.54mm,额定电流7.5A,工作温度-40℃至120℃,适用于线到板及线到线的信号传输连接,符合UL 94HB阻燃等级。
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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 产品图纸 |
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| 产品型号 |
1-1393387-8 |
现货采购 |
1-1393387-8现货 |
| 连接器形状 | 矩形 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和壳体类型 | 母端子护套 |
| 可密封 | 否 |
| 主要锁定特性 | 端子上 |
| 连接器系统 | 线到板 | 线到线 |
| 连接器和端子端接到 | 电线和电缆 |
| 位数 | 50 |
| 行数 | 2 |
| 标称电压架构 (V) | 12 |
| 主要产品颜色 | 蓝色 |
| 连接器和键控代码 | 中性 |
| 端子类型 | 母端 |
| 端子大小 | .63mm |
| 对接公端宽度 | .63 mm [.02 in] |
| 端子额定电流(最大值)(A) | 7.5 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 极性定位槽 |
| 端子位置保证 | 否 |
| 应力消除 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 电缆安装(自由悬挂) |
| 外壳材料 | PBT GF20 |
| 中心线(间距) | 2.54 mm [.1 in] |
| 行间距 | 2.54 mm [.1 in] |
| 工作温度范围 | -40 – 120℃ [-40 – 248℉] |
| 工作温度(最大值) | 120℃ [248℉] |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94HB |
| 封装数量 | 500 |
| 封装方法 | Bag |
| 能够保证连接器位置 | 否 |
随着汽车电子电气架构向“中央计算+区域控制”演进,域控制器需要处理来自全车各处的海量数据。
车身域控制器:作为全车车身电子的“大脑”,其1-1393387-8接口可汇总所有车门模块的状态与控制信号、全车灯光系统(包括智能前照灯)的控制回路、座椅/空调/雨刮等多达数十路的控制与反馈信号。
智能座舱域控制器:连接中控大屏、数字仪表、副驾娱乐屏、HUD抬头显示、多个高清摄像头以及麦克风阵列的高速视频与数据总线(如LVDS,EthernetAVB)。
中央网关:在不同网络架构(CAN,CANFD,LIN,Ethernet)间进行数据路由与交换的核心板卡,其高密度接口用于连接各域控制器。
在模块化设计的工业计算机、服务器及网络设备中,背板需要提供大量的扩展槽和信号通道。
模块化工业PLC的背板:用于插接CPU模块、高密度数字量/模拟量I/O模块、运动控制模块及通信协处理器模块的板间连接器,传输并行数据总线和模块电源。
高端网络交换机/路由器的主控板与线卡之间的带外管理信号与低速数据接口。
大规模测试系统的矩阵开关板:需要将数百个测试点路由到多个测试仪器,高密度连接器是其实现紧凑布局的基础。
端子压接的绝对一致性:50个端子的压接质量必须高度一致。必须使用带实时监测功能的全自动压接机,并对压接高度、拉脱力进行严格的统计过程控制。任何单个端子的压接不良都可能导致整条线束功能失效。
端子插入与护套应力:将50个端子一次性正确插入护套是巨大挑战,需要专用工装辅助。同时,需注意大量端子插入后对塑料护套产生的内应力,确保锁扣机构仍能正常工作。
极性定位槽:这是防错插的主要机制,确保连接器只能以一个方向正确插合。在PCB板端插座和线束端插头的设计上必须严格对应。
键控代码中性:意味着此护套本身可能不具备额外的物理键位。在有多组相同连接器的系统中,必须通过线束标签、物理布局或外部标识来明确区分,防止误插导致灾难性后果。
电路规划:在分配50个针脚功能时,应将高速信号线、模拟信号线与电源线在双排间进行分区或交错排列,并充分利用接地针脚进行隔离,以最小化串扰。
整体屏蔽:对于抗干扰要求高的应用,需为整段50芯线束设计整体屏蔽层,并在连接器两端实现屏蔽层的360°有效搭接,构成完整的电磁屏蔽系统。
50根电线组成的线束具有可观的重量和刚度。必须在连接器出口处设计异常坚固的应力消除结构,如金属支架或高强度注塑护套,将线束重量直接转移至设备结构,绝对避免插接界面承受任何机械应力。
泰科1-1393387-8是一款为“海量信号集中传输与交换”而设计的战略级高密度互连组件,它通过50位双排的极致密度、2.54mm的标准兼容性、以及清晰的非密封定位,精准服务于汽车域控制器与中央网关、高端工业背板系统、大型测试设备等数据吞吐量巨大的核心节点。
选择它,意味着采纳了一种高度集成化、旨在降低系统复杂度的先进连接策略。对系统架构师而言,它提供了简化顶层设计的强大工具;对线束工程师和制造商而言,它则代表了最高的工艺挑战和质量控制要求。
它的成功应用,标志着电子系统从“分散连接”向“集中互联”的深刻演进。
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