1-2282364-1AMP MCP，母端和公端_1-2282364-1产品规格_现货库存

SMP与SMA为射频同轴连接器，设计性能差异显著：SMA采用螺纹连接(外径10.3mm)，频率DC-18GHz(精密版26.5GHz)，50Ω阻抗，适用于无线通信等场景，机械耐久性高(插拔500次以上);SMP为推入式结构(中心间距2.16mm)，频率扩展至DC-65GHz甚至110GHz，抗振性强，通过铍青铜材质实现快速盲插(轴向/径向容差±0.2mm/±0.5mm)，用于高频模块与高密度集成。两者接口不兼容(SMA外导体内径4.13mm，SMP尺寸更小)，需转接适配。

SMP与SSMP均为超小型推入式射频同轴连接器，SSMP为SMP的微型版，体积更小(中心间距约2.16mm)，支持更高频率(DC-65GHz甚至110GHz)，而SMP标准频率为DC-40GHz;SSMP机械保持力仅分光孔和全擒纵两种，SMP则有全擒纵、半擒纵、光孔三种选择，适应不同插拔需求;SSMP轴向/径向容差更小(±0.2mm/±0.5mm)，需更高精度对准，而SMP允许更大失配;应用上，SMP侧重高振动环境(如雷达、卫星)，SSMP聚焦高频模块化设备(如5G基站)，兼顾小型化与高性能。

SMP连接器工作频率因型号而异：标准型支持DC-40GHz，推入式结构适配高频通信等场景，允许轴向/径向轻微失配;微型SSMP(如SMPM)扩展至DC-65GHz甚至DC-110GHz，通过缩小接口实现更高频传输;增强型P-SMP在2.2GHz可处理200W功率，但频率上限降至10GHz。界面类型(全擒纵、半擒纵等)影响高频稳定性，全擒纵抗振性优但可能增加损耗，实际应用需结合频率、功率及机械环境选型。

SMP连接器波针脱落通常由机械应力、材料疲劳或装配不当导致，其波针设计为弹簧接触结构，长期振动或反复插拔易引发弹性形变，尤其在高频(如65 GHz)或高功率场景下，热膨胀差异可能加剧金属疲劳，此外安装时若未完全锁定(如全擒纵结构未对齐)，或使用非标工具施加过载压力，均可能造成波针位移，解决方案包括优化装配工艺(如盲插对齐辅助)、选用高耐久材料(如镀金或三元合金)及定期维护检查，若脱落发生，需更换波针组件并校准接触电阻(内导体≤6 mΩ)，以恢复信号传输稳定性。

SMP连接器功率容量受频率、环境及设计影响大，标准条件(室温、海平面)下1GHz额定功率约100W(CW)，13GHz时峰值功率降至29.3W、平均功率(占空比20%)5.86W，温度(80℃降额20%)、海拔(22100米降额65%)、驻波比(≤1.25)会降低承载能力，SSMP等微型变种功率更低，全擒纵锁定等结构优化可提升抗振动性能，其功率约为1.85mm连接器的70%，适用于DC-40GHz高频小功率场景，如通信测试与模块互联。

SMP连接器的工作电压参数因型号和应用场景有所不同，标准SMP连接器的工作电压通常为335 VRMS(海平面)，耐压可达500 VRMS，适用于高频、高密度场景如卫星通信和雷达系统，其内导体接触电阻≤6 mΩ，外导体≤2 mΩ，绝缘电阻≥5000 MΩ，确保信号传输稳定性，部分型号如SMP-JFB2的额定电压为170 V，而微型SSMP连接器的工作电压为250 V，耐压325 V，适用于更高频(如65 GHz)的紧凑模块。