泰科2203452-1是一款单针垂直板装射频连接器,采用缆到板连接系统。其核心结构由玻璃填充尼龙与锌合金壳体构成,具备50Ω阻抗特性,支持最高6GHz工作频率(0-6000MHz)及800VAC电压。插针端子采用金镀层确保高频信号稳定性,锡镀PCB固定端兼容通孔焊接与回流焊工艺。工作温度覆盖-40℃至105℃军工级范围,黑色壳体符合UL 94V-1/V-2阻燃标准。紧凑型设计(13.8×7.5×11.45mm)适用于信号传输场景,虽无屏蔽功能,但PCT电介质材料保障了高频稳定性。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2203452-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | 玻璃填充尼龙 | 锌 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | A |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .5mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 不带 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 黑色 |
连接器高度 | 11.45mm[.45in] |
产品长度 | 13.8mm[.543in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
封装方法 | Tray |
封装数量 | 263 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2203452-1现货 |
原厂手册 | 2203452-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2-1719261-1 | 暂无 |
2272519-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2203452-1配套型号大全 |
泰科2203452-1连接器凭借其高信号完整性、宽温度范围及高频传输能力,广泛应用于以下领域:
1. 通信与数据传输系统:阻抗50Ω与高频支持(0-6000MHz)确保信号低衰减与抗干扰性,适配路由器、交换机及基站内部线到板连接,满足高速数据传输需求(1位数单行垂直布局紧凑设计支持高频稳定性)。
2. 工业自动化控制:玻璃填充尼龙外壳及锌材料增强机械强度,工作温度范围-40°C至105°C耐受工厂振动与温变环境,适用于PLC、传感器及机器人控制板的信号链路连接(垂直安装简化印刷电路板集成)。
3. 汽车电子应用:端子接触部金电镀与.5mm插针直径实现低接触电阻,支持1A电流传输,用于车载传感器、ECU接口等场景,保障行车控制信号的精确性与长期可靠性。
4. 消费电子设备:产品尺寸13.8mm×7.5mm×11.45mm紧凑设计适配智能手机、平板电脑及笔记本电脑内部电路板布线(垂直安装支持回流焊工艺),优化空间利用率与信号密度。
5. 医疗仪器设备:宽温域(-40°C至105°C)与金镀层端子防止信号失真,适用于监护仪、诊断设备内部信号传输,确保设备在消毒与维护过程中的连接稳定性。
该连接器通过精密端子对准与高频性能保障复杂场景中的信号稳定传输,黑色外壳进一步提升工业环境辨识度与集成兼容性。
1. 机械稳定性不足
问题:无PCB安装固定结构,外力拉扯易导致焊点开裂或连接器位移。
方案:增设辅助固定装置(如电缆夹或支架),分散线缆应力,避免直接作用于焊点。
2. 端子接触可靠性风险
问题:1A额定电流下接触面微小氧化即可导致阻抗上升,影响微电流信号传输精度。
方案:严格按±0.2mm压接高度公差操作;高频次使用场景下定期清洁镀金端子界面,推荐使用惰性气体保护焊接工艺。
3. 温度适应性受限
问题:尼龙外壳在>85℃环境可能出现蠕变变形,高温+高湿协同作用加速材料老化。
方案:持续工作温度控制≤80℃,强腐蚀环境需改用金属外壳衍生型号(如适用);定期检查壳体有无裂纹。
4. 高频信号完整性隐患
问题:6GHz工作频段下未屏蔽设计易受电磁干扰(EMI),垂直安装可能加剧阻抗失配。
方案:布板时增加接地隔离区,敏感信号线采用差分走线;连接器外围增加EMI吸波材料。