泰科TE 2287903-5 1位线板边缘连接器 高频6GHz 800VAC 现货
泰科2287903-5是一款单针型线对板射频连接器，设计用于印刷电路板边缘安装。其核心特性包括：采用50Ω阻抗匹配的金（Au）镀层中心接触件与锡（Sn）镀层外部端子，支持最高6GHz工作频率及800VAC工作电压，满足-40°C至105°C的宽温工作环境。 该连接器通过通孔焊接实现PCB端接，配备焊尾式安装固定结构，壳体采用阻燃级叶绿色PA GF（玻纤增强尼龙）材料。机械结构包含接合插针（直径0.51mm）和键控设计，符合SAE/USCAR-17汽车电子标准。紧凑型尺寸为24.5×7.5×10.45mm，适用于需高频信号传输的严苛工业场景，典型应用为单路信号电路板级互连。
一、2287903-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287903-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287903-5现货 |
| 原厂手册 | 2287903-5数据手册.PDF |
二、2287903-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-5 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287903-5配套型号大全 |
三、2287903-5适用领域
泰科2287903-5连接器作为高性能射频解决方案，其设计特性精准适配以下专业领域：
1. 高频通信与数据传输
凭借50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率支持，满足高速信号传输需求，适用于5G基站、射频模块及网络设备。1位单行布局（PCB边缘安装）简化高频布线设计，金镀层中心端子确保信号低损耗传输，保障毫米波频段下的数据完整性。
2. 工业控制与精密仪器
PA GF材质壳体（耐温-40℃至105℃）与锡镀PCB焊尾结构提供机械稳定性，适应车间振动环境。通孔焊接端接强化板级连接强度，支持PLC控制系统、测试设备等对时序精度要求严苛的场景。
3. 汽车电子核心模块
键控代码E与.51mm插针直径实现精准对接，防止ECU控制单元、传感器接口的误插风险。221°F高温耐受性契合发动机舱布线需求，前端面板安装方式便于车载密闭空间操作。
4. 高可靠性电子系统
符合SAE/USCAR-17标准的镀金端子接触件，可承受800VAC工作电压，适用于医疗影像设备电源管理、航空航天仪器的信号端接，通过抗氧化处理确保长期电气稳定性。
该连接器以紧凑尺寸（24.5×7.5×10.45mm）优化空间利用率，叶绿色壳体提升设备内部辨识度，其高频性能与工业级耐受特性成为关键基础设施的优选互联方案。
四、2287903-5常见问题与解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题：边缘焊接式安装受机械振动易开裂，悬臂结构导致应力集中于焊点。
方案：增加PCB支撑柱分散应力，焊接后添加环氧树脂加固焊点，避免超过最大高度10.45mm的侧向受力。
2. 高频信号完整性波动
问题：工作频率6GHz下阻抗匹配偏移（标称50Ω），镀金端子接触面氧化导致信号衰减。
方案：使用射频测试仪校准阻抗，每500次插拔后清洁金镀层（Au厚度≥0.8μm），避免温度>105℃时持续运行。
3. 端子微电流负载异常
问题：1A最大电流下插针（Ø0.51mm）与PCB焊点过热，锡镀层熔融导致断路。
方案：控制连续负载≤0.8A，通孔焊接使用含银焊锡（熔点≥220℃），定期检测焊点形变。
4. 尼龙壳体热变形风险
问题：PA GF材料在>90℃环境收缩率达0.8%，键控代码E的定位槽偏移导致公母端错位。
方案：高温场景加装散热片，每季度检查键槽尺寸（公差±0.1mm），-40℃环境预热后插接。
5. 化学腐蚀防护失效
问题：无密封设计在酸碱环境中锡镀层（Sn）氧化，接触电阻上升300%以上。
方案：工业场景喷涂三防漆，腐蚀环境改用同系列IP67密封型号（需核对SAE/USCAR-17标准兼容性）。
