泰科TE 1-2287903-1线到板连接器6GHz高频汽车信号现货
泰科1-2287903-1是一款单位置、单行的线到板连接器，专为信号传输应用设计。其阻抗为50Ω，工作电压可达800VAC，频率范围覆盖0-6000MHz。主体采用PA GF材料，结合PCT电介质，插针式端子电镀金和锡以保障高信号完整性。该连接器通过通孔焊接边缘安装于PCB上，尺寸为24.5×7.5×10.45mm，壳体为胭脂红色。工作温度范围为-40°C至105°C，兼容SAE/USCAR-17标准，适用于高频电路环境。
一、1-2287903-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287903-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 胭脂红 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287903-1现货 |
| 原厂手册 | 1-2287903-1数据手册.PDF |
二、1-2287903-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 1-2272519-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287903-1配套型号大全 |
三、1-2287903-1适用领域
泰科1-2287903-1连接器基于其高精度射频特性与可靠结构设计，在以下关键领域具有突出适用性：
1. 汽车电子高频系统：
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz宽频带特性（符合SAE/USCAR-17标准），适配车载射频模块（如GPS、雷达传感器）的信号传输。键控代码L与通孔焊接固定（板安装边缘方向），确保高振动环境下连接稳定性及防误插。
2. 工业控制与仪器仪表：
PA GF材质壳体（耐温-40–105℃）和通孔焊接强化机械应力承受力，适用于PLC、伺服驱动器等印刷电路板的边缘连接。金镀层（Au）端子保障信号完整性，支持复杂电磁环境中的精确数据传输。
3. 通信与基站设备：
射频优化设计（金镀中心接触件+锡镀外部端子）平衡高频信号效率与抗干扰能力。24.5mm紧凑长度与7.5mm宽度满足高密度PCB布局需求，支持路由器、小型基站内部线到板的可靠对接。
4. 医疗电子设备：
通孔焊接端接提供永久性连接，避免接触失效风险。宽温域耐受性（-40–105℃）及无铅电镀（锡）符合医疗设备安全规范，适配监护仪、影像设备内部电路信号传输。
5. 能源与交通基础设施：
800VAC高耐压能力及抗振结构（带接合插针），适用于充电桩控制板、轨道信号系统的边缘连接场景。胭脂红色壳体增强设备内部模块的快速识别与维护效率。
该连接器通过射频性能优化、机械强化设计（键控防误插+多重固定）及工业级耐候性，在严苛环境中实现高精度信号传输。显著色标进一步简化系统集成与故障排查流程。
四、1-2287903-1常见问题与解决方案
针对泰科1-2287903-1连接器的特性（线对板单针、通孔焊接安装、PA GF尼龙外壳、锡/金端子），结合工业连接器常见故障模式，整理其典型问题及解决方案如下：
1. 焊接点机械应力开裂
问题：焊尾固定式安装受外力拉扯或振动时，焊点易疲劳断裂。
方案：在PCB背板增加卡扣或支架固定线缆，使应力分散至支撑结构；弯曲半径≥5倍线径。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层端子暴露在含硫环境中易形成氧化膜，增大接触电阻（影响6000MHz高频信号）。
方案：使用乙二醇基接触清洁剂处理插针（直径0.51mm），焊接后48小时内完成组装；长期存储需充氮密封。
3. 高温环境壳体变形
问题：PA GF材质在＞105℃工况下软化，导致插针偏位（超221℉温度限值）。
方案：高温场景更换金属外壳型号；安装位置距发热元件≥15mm，必要时加散热铝罩。
4. 安装错位引发短路
问题：键控代码L未对齐公端时强行插接，可能导致端子折弯或PCB焊盘剥离。
方案：使用放大镜核对键槽方向；借助治具导正（倾斜角度容差＜3°）。
5. 潮湿环境绝缘下降
问题：非密封设计在湿度＞80%RH时，PCT电介质表面易形成水膜，降低阻抗稳定性。
方案：电路板涂覆三防漆（厚度0.1-0.3mm）；存放环境湿度管控在30-60%RH区间。
