泰科TE 2286547-4 板对板连接器 4位高频屏蔽 现货
泰科2286547-4是泰科电子推出的一款高可靠性信号连接器，专为印刷电路板设计，支持板对板和线到板连接系统。该器件采用垂直安装方向，具有4位2行配置，中心间距2mm；电气参数包括60VDC工作电压、2.5A最大电流、100Ω阻抗及0-3000MHz工作频率，配备屏蔽结构以优化信号完整性。主体材料为PPA GF25或锌铝合金（ZnAL4Cu1），接触端子镀金确保高导电性，外部端子镀锡增强耐久性；通过通孔焊接端接，固定方式含板支座和焊尾，兼容回流焊工艺。工作温度范围-40至105°C，壳体呈波尔多色，尺寸紧凑（长12mm×宽14.15mm×高15.47mm），适用于汽车、通信等行业的电子设备信号传输需求。
一、2286547-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286547-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 波尔多 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 2286547-4现货 |
| 原厂手册 | 2286547-4数据手册.PDF |
二、2286547-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286556-2 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2286547-4配套型号大全 |
三、2286547-4适用领域
泰科2286547-4连接器作为一款高性能板对板与线到板互连解决方案，凭借其紧凑设计、高可靠性及信号完整性优势，适用于以下关键领域：
1. 工业自动化控制设备：双行4位布局（中心距2mm）与垂直安装特性适配PLC、传感器模块等高密度PCB布板，支持-40℃至105℃宽温域运行，镀金端子确保控制信号在振动环境中稳定传输，波尔多色外壳便于设备内部识别与维护。
2. 汽车电子控制系统：键控代码D设计有效防止ECU、车身控制模块等关键单元的误插风险，通孔焊接与焊尾固定结构提升抗机械冲击性能，镀锡端子满足2.5A电流负载需求，保障车载电源与信号链路的持久连接。
3. 高频通信与数据设备：屏蔽结构结合0-3000MHz工作频宽，显著降低路由器、基站设备内的高速信号串扰；PPA GF25材料壳体阻抗稳定在100Ω，支持5G小型基站板间高速互连场景中的信号完整性要求。
4. 精密医疗仪器：15.47mm紧凑高度适配内窥镜、监护仪等设备空间限制，镀金接触件（插针直径0.6mm）提供低插损连接，回流焊工艺兼容批量SMT生产，满足医疗电子对清洁装配的要求。
5. 工业级电力设备：221℉高温耐受性配合ZnAL4Cu1金属支架，保障光伏逆变器、充电桩控制板在高温机箱内的稳定工作；板支座结构强化PCB应力消除，降低长期热循环导致的连接失效风险。
该连接器通过镀金接触件与精密屏蔽设计实现高频信号低损耗传输，键控机制与宽温域特性为严苛环境提供稳定互连，波尔多外壳强化工业场景中的组件辨识度。
四、2286547-4常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：PCB安装方向为垂直且固定类型仅依赖焊尾，在振动或外力环境中可能引发松动，导致连接失效。
方案：采用高质量焊接工艺确保焊尾牢固，添加辅助固定结构（如卡扣或支撑架）分散应力；组装时检查PCB支座对齐情况。
2. 密封性不足
问题：连接器设计不可密封（IP防护缺失），在湿度>80%RH或污染环境中易侵入潮气或杂质，影响电路稳定性。
方案：应用额外外部密封（如硅胶圈或防水涂层），控制环境湿度低于80%；定期清洁接口区域，避免高湿工况。
3. 端子接触不良
问题：插针端子压接不当或表面氧化（金镀层可能磨损）导致接触电阻上升，电流超出2.5A极限时易产生过热。
方案：操作时遵守压接公差（参考规格±0.5mm内），使用专业工具清洁端子氧化层；在高温环境下定期监测端子完整性。
4. 外壳变形或腐蚀
问题：PPA GF25尼龙基主体在高温（接近105°C上限）或强酸/碱环境中易变形或加速老化，降低结构强度。
方案：严格限制工作温度在-40 – 105°C范围内；腐蚀风险场景下，优先选ZnAL4Cu1金属外壳版本，避免暴露于化学品。
5. 键控错位或对准偏差
问题：键控代码D未与公端准确匹配，或PCB对准偏差引起信号中断，影响高频应用（频率0 – 3000MHz）。
方案：安装前核对键控代码及端子排列顺序；使用专用对准工具辅助定位，确保插针（直径0.6mm）精确对接。
