泰科TE 2286547-5 4位板对板信号连接器 金触点 现货
泰科电子（TE Connectivity）的2286547-5是一款板安装式垂直连接器，专为印刷电路板设计，适用于板对板及线到板连接系统。该器件具备4位两行布局，针式端子直径0.6mm，接触部镀金、外部镀锡，工作电压60VDC，电流2.5A，阻抗100Ω。其主体材料为PPA GF25与ZnAL4Cu1，工作频率范围0-3000MHz，带屏蔽功能，用于信号电路。耐温范围-40°C至105°C，支持回流焊工艺，尺寸12×14.15×15.47mm（长×宽×高），绿色壳体适配通孔焊接固定。
一、2286547-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286547-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 绿色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 2286547-5现货 |
| 原厂手册 | 2286547-5数据手册.PDF |
二、2286547-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 暂无 | 暂无 |
三、2286547-5适用领域
泰科2286547-5连接器凭借其高频传输性能、紧凑尺寸及可靠耐候设计，广泛适配于以下核心应用领域：
1. 工业自动化与控制设备：2mm间距（4位双行布局）垂直安装结构优化PCB空间利用，结合100Ω阻抗及屏蔽设计（工作频率0-3000MHz），有效保障机床、PLC系统等场景中的信号完整性；工作温度-40°C至105°C及通孔焊接工艺适配高振动、多电磁干扰环境，确保传感器与控制单元的稳定互联。
2. 汽车电子模块与ECU系统：插针端子设计（锡镀层确保低阻抗）与2.5A额定电流支持精密信号传输，适用于车载ADAS、动力控制系统等高速数据链路；ZnAL4Cu1主体材料增强机械强度，抗振设计防止行车过程中的连接失效。
3. 通信设备与数据中心硬件：3000MHz高频带宽和100Ω阻抗匹配特性适配路由器、交换机背板连接，PPA GF25电介质材料降低信号衰减；板对板/线到板灵活配置优化紧凑型设备内部布线（14.15mm宽度 × 15.47mm高度），提升基站或服务器信号抗干扰能力。
4. 消费电子及家电内部互联：支持回流焊工艺简化主板装配，通孔端接与垂直安装方向（如智能家居控制器）适配自动化生产线；壳体绿色识别点辅助电路板快速诊断，符合家电紧凑化与高集成度需求。
5. 医疗仪器电路板连接：非密封但屏蔽设计抑制设备内部电磁噪声，结合高温度耐受性（-40°C至105°C）确保监护仪、诊断设备主板的稳定运行；双行布局（间距2mm）兼顾密度与可维修性，避免高频信号串扰风险。
该连接器通过PCB板支座固定、全屏蔽构造及优化阻抗控制，实现复杂场景下的长期高效信号传输；绿色外壳进一步强化工业与电子设备中的组件辨识效率。
四、2286547-5常见问题与解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题： 垂直安装焊尾结构在振动环境中易出现焊点应力集中，导致焊盘开裂或连接器位移。
方案： 使用板支座强化支撑结构，确保焊接后PCB板与连接器间预留均匀热膨胀间隙（建议0.3-0.5mm）。
2. 端子接触电阻异常
问题： 镀金插针端子在回流焊过程中易受热冲击，造成锡焊料爬升过度覆盖接触区域。
方案： 控制回流焊温度曲线峰值≤260°C，焊后使用专用探针检测接触电阻（标准值≤20mΩ），必要时采用IPA清洁插针表面。
3. 高频信号完整性下降
问题： 在3000MHz高频工况下，PPA GF25介质材料介电常数波动导致阻抗失配。
方案： PCB布局时保持差分对阻抗100Ω±10%，信号路径避免90°转角，外层接地覆铜距离端子≤1.5mm。
4. 外壳高温变形风险
问题： PPA GF25材质在连续105℃工况下机械强度下降30%，极端环境易引发壳体翘曲。
方案： 设备散热设计需确保连接器周边空气流≤0.5m/s，高温应用场景建议改用金属外壳兼容型号。
5. 焊接界面失效
问题： .6mm插针与PCB通孔间隙配合（标准0.05-0.1mm）不足时，热循环应力易致焊点疲劳断裂。
方案： 采用阶梯式焊接工艺：预加热90-120℃/60s，主加热区230-250℃/10s，冷却斜率≤3℃/s。
