TE 2286547-9垂直板对板4位信号屏蔽连接器现货
泰科2286547-9是一款垂直板安装的2排4位连接器，间距2mm。其主体采用PPA GF25和锌铝合金材质，具备屏蔽设计，适用于信号传输。中心接触件和端子表面采用金镀层，结合锡镀层焊尾实现通孔焊接，支持回流焊工艺。该连接器可在-40℃至105℃环境下工作，最大耐压60VDC，支持2.5A电流及3GHz频率范围内的稳定信号传输。设计含板支座与接合插针（直径0.6mm），水蓝色壳体，符合高密度PCB安装需求，尤其适用于板对板、线对板互联场景。
一、2286547-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286547-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | Z |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 水蓝色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 2286547-9现货 |
| 原厂手册 | 2286547-9数据手册.PDF |
二、2286547-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286556-2 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2286547-9配套型号大全 |
三、2286547-9适用领域
泰科2286547-9连接器凭借其高频性能、紧凑设计及工业级防护，适用于以下专业场景：
1. 工业控制与自动化设备
锌铝合金外壳（耐温-40℃至105℃）结合垂直板安装结构，适应产线控制柜、PLC系统等高振动环境。
通孔焊接与板支座设计增强PCB机械稳定性，2.5A电流承载能力支持传感器信号中继与小型执行器供电。
2. 汽车电子控制单元（ECU）
金镀层插针端子（0.6mm接合直径）保障微电流信号传输可靠性，100Ω阻抗匹配确保车载通讯协议（如CAN总线）数据完整性。
键控代码Z与2mm双排间距（总宽14.15mm）防止多线束对接错位，适配发动机管理模块等紧凑空间布线。
3. 高频通信设备
屏蔽结构与0-3000MHz工作频宽满足基站射频模块、路由器高速数据板对板互联需求。
2mm中心距双排布局（4mm×14.15mm占位）优化信号密度，锡镀焊尾支持回流焊工艺实现产线高效装配。
4. 医疗器械内部连接
PPA GF25材料外壳通过高温消毒认证（105℃），通孔端接避免焊点松动风险。
水蓝色壳体快速识别维护点位，2.5A安全电流适用于监护仪、内窥镜等低功耗设备信号传输。
5. 消费电子精密模组
15.47mm低矮高度适配智能家居控制器、VR设备等超薄结构，镀金接触件减少插拔损耗。
抗电磁干扰屏蔽层保障触控信号纯净度，垂直安装节省PCB横向空间。
该连接器通过高频优化设计、工业级温度耐受及抗震结构，在复杂电磁环境与机械应力场景中保持稳定传输，水蓝色外壳进一步提升设备内部模块的快速检修效率。
四、2286547-9常见问题与解决方案
1. 端子虚焊或焊点开裂
问题：通孔焊接（支持回流焊）工艺中，若温度曲线控制不当或焊盘设计缺陷，易导致焊点气孔、冷焊或机械应力集中区域开裂。
方案：严格遵循回流焊温度曲线（峰值温度≤260℃），PCB焊盘设计增加散热盘以均衡热分布，焊接后执行X光检测验证焊点完整性。
2. 高频信号失真
问题：工作频率达3000MHz时，阻抗失配（标称100Ω）或屏蔽层接地不良，易引发信号衰减或电磁干扰。
方案：确保屏蔽层与PCB接地层充分接触，传输线设计按±5%阻抗容差控制，线缆长度避开1/4波长谐振点。
3. 板间对接偏移
问题：垂直安装高度15.47mm且无导向柱结构，在振动场景下公母端错位风险较高，导致端子局部受力变形。
方案：增设板对板定位柱（孔径与0.6mm针径匹配公差±0.05mm），或采用带卡扣的增强型安装支架。
4. 端子接触电阻异常
问题：金镀层端子长期暴露于高湿环境（＞80%RH），硫化物渗透镀层孔隙引发氧化，增大接触电阻。
方案：储存环境湿度控制≤60%RH，每500次插拔后使用非研磨型金触点清洁剂维护，定期监测接触电阻（建议≤10mΩ）。
5. 外壳热变形导致密封失效
问题：PPA GF25材质外壳在＞105℃或温度骤变时热膨胀系数（CTE）高于金属件，引发应力开裂（尤其焊尾固定处）。
方案：高温应用场景（＞90℃）更换为全金属外壳型号，或增加铜合金散热片降低壳体温度梯度。
