泰科TE 5-2287903-9线对板PCB连接器高频6GHz800V现货
泰科5-2287903-9是一款单路线到板连接器，专为印刷电路板的信号传输设计。其核心特性包括50Ω阻抗，支持射频应用至6GHz频段，工作电压达800VAC，额定电流1A。采用PA GF材料主体和通孔焊接固定方式，耐温范围为-40°C至105°C。端子插针以金镀层确保低电阻接触，PCB端以锡镀层增强牢固性，边缘安装结构便于板级集成。兼容SAE/USCAR-17标准，适用于汽车、通信和工业设备的信号连接需求。
一、5-2287903-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287903-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287903-9现货 |
| 原厂手册 | 5-2287903-9数据手册.PDF |
二、5-2287903-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-9 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287903-9配套型号大全 |
三、5-2287903-9适用领域
泰科5-2287903-9连接器是一款高性能、高可靠性的线到板连接器，采用先进材料与精密设计，使其能够在宽温度范围（-40°C至105°C）和频率范围（0-6000 MHz）内稳定工作。该产品的键控代码I机制确保精准对接，防止误插；主体材料PA GF提供良好的耐热性；端子电镀金层增强信号传输可靠性，外部电镀锡层则优化耐腐蚀性；紧凑尺寸（高度10.45mm、长度24.5mm、宽度7.5mm）和边缘安装方式便于集成至各类电子系统。该连接器可广泛服务于以下关键领域：
1. 工业自动化与机械控制：高精度接合插针（直径0.51mm）和PCB边缘安装设计，确保在振动、高温或多尘环境中实现稳定信号传输，适用于传感器接口、机床控制模块及工业设备主板，兼容SAE/USCAR-17标准，主体材料PA GF支撑-40°C至105°C工作温度，维持设备操作连续性。
2. 汽车电子系统：键控代码I与精密端子对准机制防止车载连接错误，高工作电压（800 VAC）满足ECU、线束接口等严苛场景需求，金电镀端子保障低阻抗信号传输（50Ω），适配汽车控制单元和驾驶辅助系统，提升行车安全性与系统耐久性。
3. 通信与数据传输：宽广频率范围（0-6000 MHz）支持高频信号处理，如路由器、基站内部线到板连接；1位单行布局优化抗干扰性能，端子金接触层减少信号损耗，适用于5G设备、网络交换机等应用，确保高速数据流的可靠连接。
4. 消费电子与家用电器：淡棕色壳体与小型化设计易于集成至紧凑空间，如智能家居控制器、数码设备主板；通孔焊接安装简化PCB布局，温度耐受性适应家电内部环境，提升产品寿命与用户体验。
5. 仪器设备与低功耗系统：端子额定电流1A 适配传感器和监测装置，PA GF材料和锡电镀特性抵抗氧化，支持实验室设备、测试仪器等场景，实现高效信号管理。
通过键控对准、前端安装设计及精密制造工艺，该连接器在复杂场景中提供长期稳定性能，满足高标准电子系统的可靠连接需求。
四、5-2287903-9常见问题与解决方案
1. PCB焊接端断裂
问题：通孔焊接端子（焊尾固定）在机械应力下易发生焊点开裂，尤其实装于电路板边缘时抗震性减弱。
方案：采用加固焊盘设计，控制焊接温度在260±5℃范围内，避免多次回流焊。高振动场景建议增加板边支撑架。
2. 信号传输衰减
问题：工作频率达6GHz时，非屏蔽设计易受电磁干扰，导致高频信号完整性下降。
方案：优化PCB接地层布局，线缆长度不超过150mm。必要时外覆金属屏蔽壳，阻抗严格匹配50Ω标准。
3. 端子接触电阻上升
问题：金镀层接触件在含硫环境中易产生硫化膜，母端子插拔寿命＞500次后接触稳定性降低。
方案：定期使用无水乙醇清洁接触面，储存环境湿度≤60%RH。长期暴露环境建议改用厚金层（≥0.76μm）端子。
4. 外壳热变形风险
问题：PA GF材质壳体在连续105℃工况下可能发生蠕变，影响端子对位精度。
方案：持续工作温度建议≤95℃，高温应用优先选用金属外壳衍生型号（如5-2287903-8），并确保安装面平整度＜0.1mm。
5. 键控对位失效
问题：键控代码"I"与公端未完全啮合时，导致端子偏移或PCB焊点受力不均。
方案：使用TE专用对准夹具（零件号：1463996-1）安装，公母端插合力度控制在5.5-8.5N范围内。
