泰科TE 6-2287903-2 线对板连接器 高频50Ω金插针 现货
泰科6-2287903-2是一款单行50Ω阻抗的线到板射频连接器，专为高频信号应用设计。其工作频率范围0-6000MHz，工作电压800VAC，工作温度-40°C至105°C，适用于严苛工业环境。主体采用PA GF材料，端子中心镀金确保高导电性与信号完整性，外部端子镀锡，PCB端接采用通孔焊接固定和前端安装机制。兼容SAE/USCAR-17标准，主要服务于通信和数据传输领域的信号电路，具备高可靠性及高速传输性能。
一、6-2287903-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287903-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287903-2现货 |
| 原厂手册 | 6-2287903-2数据手册.PDF |
二、6-2287903-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-2 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287903-2配套型号大全 |
三、6-2287903-2适用领域
泰科6-2287903-2连接器凭借其高频稳定性、耐高温性能及紧凑结构设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业电子控制设备：PA GF主体材料(耐温-40℃至105℃)提供高温环境下的机械稳定性，适用于自动化机械控制系统及PLC模块的信号传输，PCB边缘安装确保与印刷电路板的可靠连接，支持工厂环境中的稳定操作。
2. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，端子采用金(Au)电镀减少信号衰减，粉橙色外壳提升辨识度，适合车载ECU、传感器接口等场景，确保高电压(800VAC)下信号完整性与安全性。
3. 通信与数据传输：50Ω阻抗特性匹配RF信号传输需求，工作频率范围0-6000MHz支持基带与无线通信设备，如路由器、基站内部线路板到板连接，单行1位布局(间距4mm)平衡抗干扰能力与高频效率。
4. 家用与消费电子产品：紧凑尺寸(高度10.45mm，长度24.5mm)适配智能家电、娱乐设备内部空间限制，通孔焊接安装方式简化生产流程，保障微电流信号(额定电流1A)的长期可靠传输。
5. 医疗设备内部布线：耐温范围(-40℃至105℃)支持消毒环境下部件连接，插针端子设计简化维护流程，PA GF材料抗老化特性确保医疗仪器内部的信号链路稳定。
该连接器通过精确阻抗匹配、高温耐受机制及标准兼容特性，满足复杂应用场景中的长期连接需求，粉橙色外壳进一步优化工业环境中的可视化识别。
四、6-2287903-2常见问题与解决方案
1. 焊接端机械应力集中
问题：边缘安装方式导致焊点悬空，在振动环境中易产生断裂风险。
方案：采用双面PCB补强焊盘设计，焊接后使用环氧树脂包覆焊点；线束增加卡扣式应力消除器，分散电缆拉力。
2. 高频信号失真
问题：无屏蔽设计且阻抗匹配要求严格（50Ω），6000MHz高频工作时易受电磁干扰。
方案：在PCB布局时预留接地铜箔包围连接器；控制信号线长度≤λ/10（λ为最高频波长），必要时添加磁珠滤波器。
3. 端子微动腐蚀
问题：金镀层接触件在微振动环境中发生摩擦氧化，接触电阻上升（额定电流仅1A，对阻抗变化敏感）。
方案：触点涂抹专用导电润滑脂（工作温度需兼容-40~105℃）；定期用无水乙醇清洁端子并测量接触电阻（建议≤20mΩ）。
4. 壳体高温形变
问题：PA+GF材质在持续>85℃工况下刚性下降（虽标称上限105℃，实际安全裕度不足）。
方案：相邻元件布局需保持≥5mm散热间距；超过90℃时强制风冷，或更换同系列金属壳体版本（需核实键控代码兼容性）。
5. 密封失效引发电化学迁移
问题：非密封设计在潮湿环境中（>80%RH）引发PCB爬电。
方案：整板喷涂三防漆（重点覆盖焊尾区域）；环境湿度超标时启用除湿系统，避免冷凝水积聚。
