TE 6-2287903-3 1位线到板RF连接器 50Ω高频 现货

泰科6-2287903-3是一款单端线对板连接器，专为PCB边缘安装设计。其主体采用PA GF（聚酰胺玻璃纤维增强）材料，具有50Ω阻抗性能，工作电压最高800VAC，额定电流1A。端子采用插针结构，电镀金（Au）中心接触件和锡（Sn）外部端子，接合插针直径0.51mm，确保信号传输可靠。连接器尺寸紧凑（10.45mm高 × 24.5mm长 × 7.5mm宽），工作温度范围-40°C至105°C，支持0-6GHz频率应用。安装采用通孔焊接固定方式，面板前端安装，适用于信号电路环境，兼容SAE/USCAR-17标准。

一、6-2287903-3中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	6-2287903-3
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	线到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	1
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	N
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	粉绿色
连接器高度	10.45mm[.411in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率(GHz)	0 – 6
屏蔽	否
电路应用	Signal
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	1600
电介质材料	PCT
采购入口	6-2287903-3现货
原厂手册	6-2287903-3数据手册.PDF

二、6-2287903-3配套型号

三、6-2287903-3适用领域

泰科6-2287903-3连接器凭借其高精度端子设计、宽温域适应性及可靠的板端安装特性，适用于以下专业领域：

1. 汽车电子控制系统

符合SAE/USCAR-17汽车标准，金镀层端子（接触件电镀金Au）确保低电阻信号传输，-40℃至105℃宽温域适配发动机舱ECU、传感器接口等严苛环境，键控代码N防止车载线束误插。

2. 工业自动化设备

通孔焊接PCB固定方式增强机械稳定性，PA GF材质壳体（抗温221°F）及焊尾安装结构耐受高振动场景，支持机床控制模块、PLC系统的板级信号连接。

3. 射频及通信设备

50Ω阻抗匹配与0-6GHz工作频率满足基站设备、射频模块的信号完整性要求，1.2mm对接精度（接合插针直径0.51mm）保障高频数据传输的稳定性。

4. 医疗电子仪器

可维修式通孔端接简化设备维护流程，金镀层端子抗腐蚀性适配消毒环境，粉绿色壳体（10.45mm高度）便于设备内部密集布线的快速识别与检修。

5. 户外能源基础设施

-40℃至105°C工组温度范围适应太阳能控制器、风电监控单元等温差变化环境，7.5mm紧凑宽度支持狭小空间内的PCB边缘安装。

该连接器通过金镀层接触件、宽温域壳体材料及SAE/USCAR-17认证，在振动、温差及信号干扰场景中实现持久可靠连接，粉绿色外壳进一步提升工业设备中的视觉辨识效率。

四、6-2287903-3常见问题与解决方案

泰科6-2287903-3是一款线到板连接器，采用通孔焊接安装，适用于印刷电路板（PCB）的应用场景。其主体材质为PA GF（玻璃纤维增强聚酰胺），插针端子电镀金层，工作温度范围为-40°C至105°C。基于该产品的结构特点和常见应用环境，以下内容系统地整理关键问题及其应对方案，旨在提升连接可靠性并延长产品寿命。

1. PCB安装松动或脱落

问题：焊尾固定方式依赖通孔焊接，在震动或机械应力环境中易松动，导致连接中断或信号不稳定。

方案：优化焊接工艺确保焊点饱满，添加辅助固定结构（如卡扣或支撑臂）分散外部应力；定期检查PCB与连接器间的物理完整性。

2. 端子接触不良或氧化

问题：金电镀插针端子长期暴露于湿气环境，表面氧化可能增大接触电阻（典型值>0.05Ω），影响低电流（≤1A）信号传输。

方案：使用非研磨性清洁工具去除氧化层，确保压接高度公差控制在±0.2~0.5mm；在端子表面涂抹防氧化涂层，必要时更换端子以防止信号劣化。

3. 外壳变形或热应力失效

问题：PA GF材质在接近极限工作温度105°C时软化变形，或在化学腐蚀环境（如强酸/碱）中材料降解，降低机械稳定性。

方案：避免温度峰值超过80°C的环境应用，定期检查外壳是否开裂；在高温或腐蚀性场景下，选用金属外壳型补充防护部件。

4. 键控错位或对位偏差

问题：键控代码N未与公端匹配或安装偏移，导致端子排列失准，引发连接失败或接触电阻异常。

方案：安装前核准键控代码和端子方向，使用光学对准工具辅助定位；确保公母端无偏差后实施固定操作。

5. 焊接点老化或应力集中

问题：高频振动或周期性热循环（工作频率0-6GHz）可能引起焊点疲劳开裂，尤其PCB边缘安装方式使应力集中于单点。

方案：采用抗振动焊接工艺（如回流焊），增加PCB支撑板分散应力；定期执行焊点无损检测，提前替换老化部位以维持连接可靠性。