泰科TE 7-2287903-9高频线到板连接器50Ω阻抗现货
泰科7-2287903-9是一款单针位线对板连接器，设计用于印刷电路板边缘安装，通过通孔焊接实现PCB端接。其特性包括50欧姆阻抗、800VAC工作电压、0-6GHz工作频率范围，以及-40°C至105°C宽温性能。主体采用玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF）材料，端子类型为插针，核心接触件镀金确保高可靠性信号传输，同时锡镀层应用于PCB固定端。产品尺寸为24.5mm（长）×7.5mm（宽）×10.45mm（高），符合SAE/USCAR-17标准，适用于非密封式信号电路应用。
一、7-2287903-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287903-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287903-9现货 |
| 原厂手册 | 7-2287903-9数据手册.PDF |
二、7-2287903-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-9 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287903-9配套型号大全 |
三、7-2287903-9适用领域
1. 高频通信与数据设备：
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围，确保射频信号在基站、路由器等通信设备中实现低损耗传输。金镀层端子接触件保障高频信号完整性，锡镀PCB焊尾增强焊接可靠性，适用于高速数据传输场景。
2. 工业控制与精密仪器：
PA GF（玻纤增强尼龙）主体材料（-40℃至105℃耐温）结合通孔焊接安装方式，适应工业自动化设备的温度波动与机械应力。0.51mm插针直径与精密板安装结构，为传感器、PLC模块提供紧凑稳定的板级连接，满足高振动环境需求。
3. 汽车电子控制单元（ECU）：
符合SAE/USCAR-17车载标准，键控代码"I"与单行1位布局防止线束误插。插针端子结构配合金接触层，保障车载控制信号的耐久传输，淡棕色壳体便于在复杂布线中快速识别。
4. 医疗电子设备：
宽温域（-40-105℃）兼容医疗消毒流程，无铅化端子电镀材料（锡/金）满足生物兼容要求。通孔焊接提供牢固的PCB固定，适合监护仪、诊断设备内部需要长期可靠性的信号电路连接。
5. 耐候性嵌入式系统：
玻纤增强尼龙外壳抵御化学腐蚀与高温老化，前端安装设计简化维护操作，适用于户外能源设备（如逆变器控制板）及航空航天设备中的紧凑型电路板互连。
该连接器通过高频优化设计、宽温域材料及板载安装可靠性，在严苛环境中为信号传输提供稳定互联，淡棕色壳体增强工业场景辨识度。
四、7-2287903-9常见问题与解决方案
1. 安装松动或固定不稳
问题：作为PCB边缘安装的连接器，焊接尾固定方式在振动环境中可能产生位移，导致接触中断或信号不稳定。
方案：添加机械支撑装置（如卡扣或绑带）以强化固定，确保电缆应力均匀分布；定期检查焊点完整性并避免外部冲击。
2. 密封性不足
问题：产品非密封设计（可密封性标注为否），在潮湿或多尘环境中可能导致污染物渗入端子接触部，影响信号传输。
方案：在高湿度环境中（建议湿度≤80%RH）增设防护罩或涂抹硅基密封剂；定期清洁连接器表面及密封面，预防氧化。
3. 端子接触不良
问题：端子接触部电镀材料为金（Au），插针直径0.51mm，但压接不当或表面氧化会增加接触电阻，降低信号质量。
方案：严格执行压接高度公差（±0.2~0.5mm），使用专用工具清洁端子氧化层；在操作频率>5000MHz时更换高纯度端子以减少损耗。
4. 外壳变形或劣化
问题：主体材料PA GF在高温（工作温度上限105°C）或化学暴露下易变形或腐蚀，影响结构稳定性。
方案：避免用于强酸/碱环境，高温应用中更换为金属外壳替代型号；每季度检查外壳物理状态，确保未变形或开裂。
5. 键控对准误差
问题：键控代码I在对接公端时易发生排列偏差，导致连接不稳定或信号中断。
方案：安装前核对键控代码与端子顺序（位数1），使用光学对准工具辅助定位；设计PCB布局时预留调整余量。
6. 信号失真或高频干扰
问题：工作频率范围0-6000MHz且阻抗50Ω，在高频应用中易受邻近电路干扰，产生信号衰减。
方案：屏蔽周边电磁源，优化PCB布线（如缩短走线长度）；定期测试阻抗匹配，必要时添加滤波组件。
