泰科TE 8-2287903-1汽车信号连接器高频6GHz现货
泰科8-2287903-1是一款单一位线到板连接器，专为印刷电路板边缘安装设计。阻抗为50Ω，工作电压800VAC，频率范围0-6000MHz，适用于信号电路传输。端接采用通孔焊接固定，端子结构为插针，接触部电镀金提升导电可靠性，外部电镀锡增强耐久性。主体材料为PA GF（尼龙加玻璃纤维），工作温度宽达-40°C至105°C，兼容SAE/USCAR-17标准。壳体呈胭脂红色，尺寸24.5mm(长)×7.5mm(宽)×10.45mm(高)。该产品由泰科电子提供，该公司作为全球连接器领导者，其方案广泛应用于汽车、通讯及工业领域。
一、8-2287903-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 8-2287903-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 胭脂红 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 8-2287903-1现货 |
| 原厂手册 | 8-2287903-1数据手册.PDF |
二、8-2287903-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 8-2287903-1配套型号大全 |
三、8-2287903-1适用领域
泰科8-2287903-1连接器凭借其高频稳定性、高可靠性及紧凑设计，主要服务于以下专业领域：
1. 汽车电子控制系统
符合SAE/USCAR-17标准，105℃耐温与通孔焊接工艺确保发动机控制单元(ECU)、传感器接口等在高温振动环境下的电气稳定性；金镀层端子接触部(插针直径0.51mm)保障微弱信号传输精度，胭脂红壳体便于系统维护识别。
2. 高频通信与数据传输设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz宽频带特性，适配路由器、基站等射频电路板边缘安装场景；4mm单行板间距优化空间布局，金镀层中心接触件减少信号损耗，支持高速数据传输完整性。
3. 工业自动化核心模块
-40~105℃工作温度范围覆盖严苛工况，玻璃纤维增强尼龙(PA GF)壳体耐受机械应力；通孔焊接与焊尾双重固定提升PCB抗振性能，适用于PLC模块、电机驱动控制板等关键信号链路连接。
4. 医疗诊断设备内部电路
可修复结构简化设备维护流程，锡镀层PCB保持特性增强焊接可靠性；无铅电镀与耐化学性材料适配消毒环境，用于监护仪、影像设备等低电流信号电路的板对线连接。
5. 精密仪器与航空航天电子
0.51mm精准插针实现微电流信号无损传输，高频特性支持航电系统数据采集；锡镀外部端子防止氧化，紧凑尺寸(24.5×7.5×10.45mm)适配高密度机载设备电路布局。
该连接器通过高频性能优化、宽温域耐受性及汽车级工艺标准，在信号完整性要求严苛的场景中实现持久稳定的电气连接，胭脂红外壳强化工业场景中的模块定位效率。
四、8-2287903-1常见问题与解决方案
1. PCB焊接位断裂
问题：焊接尾端在振动或机械应力下易疲劳断裂，导致信号中断。
方案：采用加固支架分散应力，焊接时控制烙铁温度≤350℃避免热损伤，并对焊接点实施X光检测验证完整性。
2. 信号传输失真
问题：高频应用（0–6000MHz）中金镀层端子接触面氧化或污染，造成阻抗波动。
方案：使用无纺布蘸取无水乙醇清洁金触点；高频环境优先选用同系列屏蔽型号替代，确保50Ω阻抗匹配稳定。
3. 端子插拔失效
问题：φ0.51mm插针与母座对位偏差导致插接阻力异常（额定插拔力＞0.5N），多次插拔后端子变形。
方案：安装前借助放大镜核对键控代码L方向，采用导向夹具辅助插合；公端每200次插拔后需用投影仪测量插针圆度（公差±3μm）。
4. 高温环境性能劣化
问题：PA-GF壳体在持续＞100℃工况下发生蠕变（工作极限105℃），影响端子同轴度。
方案：高温应用场景替换为金属壳体型号（需兼容键控L代码），或强制风冷控制壳体温度≤95℃并每500h检测端子位置。
5. 密封防护失效
问题：非密封设计在潮湿环境下（＞80%RH）易引发端子电化学腐蚀（Sn镀层氧化）。
方案：PCB焊接后喷涂三防漆（厚度30–50μm），避免接触酸性溶剂；存储环境湿度控制于40–60%RH范围。
