泰科2-2287906-3是一款单引脚(1位)、线对板射频连接器,专为PCB边缘安装设计。其工作频率范围达0-6000MHz,特性阻抗为50Ω,核心接触件采用金镀层,确保射频信号的高稳定性。外壳由PA GF材料制成并呈信号蓝色,具有通孔焊接端接方式和焊尾固定结构,可在-40°C至105°C宽温环境下工作。符合UL 94V-1/V-2阻燃标准与SAE/USCAR-17兼容规范,适用于要求小尺寸(24.5mm×7.5mm×5mm)及高可靠性的PCB信号传输场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287906-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 信号蓝 |
连接器高度 | 5mm[.197in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287906-3现货 |
原厂手册 | 2-2287906-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-3 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2-2287906-3配套型号大全 |
1. 工业自动化与控制系统
PA GF(玻璃纤维增强尼龙)壳体与UL 94V-1/V-2阻燃等级,结合-40℃至105℃宽温域工作能力,适应PLC控制柜、电机驱动单元等高热环境。通孔焊接式PCB安装确保印刷电路板边缘连接的机械稳定性,1位单行布局(24.5mm紧凑长度)满足设备内部空间受限场景。
2. 汽车电子模块
SAE/USCAR-17标准兼容性与键控代码C设计,防止车载ECU、传感器接口的误插风险。50Ω阻抗匹配与6GHz高频传输能力(0-6000MHz工作频段),支持车载摄像头、雷达信号传输系统的高保真数据连接。
3. 医疗仪器内部布线
PA GF材料耐受常规消毒流程,焊接固定端接方式避免液体渗入风险。信号蓝色外壳提供快速视觉识别,适配监护设备、便携诊断仪等密闭空间的线对板连接需求。
4. 通信及数据中心设备
金镀层(Au)端子接触件优化高频信号完整性,降低插损。7.5mm超薄宽度与板安装结构,适用5G基站BBU、路由器等设备的板载射频端口紧凑布线。
5. 精密仪器仪表
插针端子(直径0.51mm)与精准PCB对准机制保障微电流信号传输可靠性,-40℃低温启动特性拓展至工业级测试设备、环境监测仪表的极端工况应用。
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该连接器通过通孔焊接固定、高频阻抗匹配及宽温域适应性,在信号传输场景中实现抗振动与电磁干扰的持久连接,信号蓝色壳体同步提升工业组件的视觉可管理性。
1. 安装松动或脱落
问题:由于采用焊尾固定方式与PCB边缘安装,连接器在振动或外部应力作用下易出现松动或位移,导致电气连接中断。
方案:部署应力消除附件(如卡扣或绑带),优化电缆应力分布,或增设支撑结构以增强固定稳定性。
2. 端子接触不良
问题:0.51mm插针端子因压接偏差或接触点氧化,可能造成电阻异常增高,影响信号传输性能。
方案:严格操作压接公差(确保±0.2~0.5mm),使用专用工具清除氧化层,或在压接操作后及时检测端子状态,必要时更换端子。
3. 外壳变形或劣化
问题:PA GF主体材料在高温(>105°C)或高机械应力环境下易发生永久变形或材料脆化,缩短使用寿命。
方案:避免暴露于强腐蚀性或温度超标环境,高温应用中更换为耐热金属外壳变体,或实施定期壳体完整性监测。
4. 键控错位或对准偏差
问题:键控代码C与公端匹配不当或安装偏差,引起连接器物理接口错位,导致系统稳定性降低。
方案:安装前核验两端键控代码与端子序列,引入对准工具精准定位,确保连接器界面紧密贴合。
5. 焊点可靠性风险
问题:通孔焊接固定的焊点疲劳累积易引发微裂纹或开焊现象,尤其在热循环或高振动条件下。
方案:优化焊接工艺(如使用高温焊料),确保焊点均匀性,或实施焊点应力缓解设计(如增加散热垫片),并定期进行焊点检查。